近日，中國信息通信研究院發布《信息光子技術發展與應用研究報告(2024年)》。報告指出，“信息光子”是光子學與信息科學的交叉領域，將光子作為載體，通過操控光子實現信息的獲取、傳遞、處理和呈現。

　　“信息光子”橫向包含光采集、光連接、光算存和光呈現四大細分領域;縱向包含核心光子芯片器件和材料、模塊級產品、系統級產品，并進一步賦能上層各類業務及應用，價值鏈不斷延伸。

　　其中在光連接方面，持續向高速率、大容量、多場景等方向演進。

　　高速率方面，早期由城域和干線電信網絡引領驅動，迭代速度較慢，約10年更新一代。當前，在人工智能的驅動下，數據/智算中心互聯成為最主要應用場景，市場規模約為電信網絡的1.5-2倍，早期為3-4年更新一代，也是在AI影響下，迭代周期將進一步縮短。

　　目前，直調直檢光連接當前處于800Gb/s速率,其中基于單通道100Gb/s的800Gb/s光模塊基本成熟，基于單通道200Gb/s的800Gb/s、1.6Tb/s光模塊加速研發，預計未來1-2年進入1.6Tb/s速率，2030年3.2Tb/s將走向規模應用。

　　干線網絡相干光連接當前處于單波400Gb/s，預計2030年主流應用將達到單波800Gb/s，2035年后進一步向單波T+b/s挺進。同時，相干技術由干線/城域向百km及以內中短距應用下沉，預計2030年將達單波T+b/s。

　　另外從基礎光電芯片的角度，業界將始終瞄準最少通道的技術方向，已開始向100GBd及以上光電芯片平臺演進升級。同時在材料方面，III-V族、硅基光電子、薄膜鈮酸鋰等競相發展，光子集成、先進封裝技術也在加速演進。

　　大容量方面，頻譜擴展是短期內提升系統容量的有效方式，在干線和城域網絡中，隨著單通道速率由100Gb/s提升至400Gb/s，12THz C+L即將邁入規模部署。未來5-10年將進一步通過更寬頻譜拓展、空分復用系統和空芯光纖等方式實現傳輸容量提升。

　　另外，波長選擇開關(WSS)、陣列光開關(OCS)等全光交換技術以大顆粒交換提升系統容量。未來2-3年，WSS將實現32維C+L波段一體化、OCS將實現300-500端口;未來5年，WSS將實現48/64維、OCS將實現1000端口。

　　應用場景方面，陸地光通信由電信網絡、行業專網和數據中心互聯等傳統領域向智算/超算互聯、算間互聯、工業互聯網等領域擴展，并進一步由陸地向空間、水下、車內、以及芯片級等范圍延伸，助力構建空天地海一體化協同網絡，應用領域和連接范圍不斷擴展。

　　具體而言，在空間，激光通信可為星-星、星-地之間提供高指向性、高帶寬連接手段;在水下，可見光通信將成為繼聲波、射頻之后的又一重要水下連接技術;在車內，車載光總線將成為車輛電子化、智能化連接技術極具競爭力的選擇。

　　報告還指出，隨著數據/智算中心的快速發展以及5G-A/6G持續推進，光連接需求不斷增長，并逐步由模塊或板卡極光互連向片間/片上光互連演進。

　　片間光互連以光電合封(CPO)和光輸入輸出(OIO)為研究熱點。CPO低功耗的特性有助于數據中心綠色升級，根據博通數據CPO系統功耗相較可插拔光模塊可降低50%以上，另外硅基光電子集成方案成為CPO主流路線，目前CPO產業鏈由交換機巨頭牽引，國內外標準體系也已經初步建立。OIO是算存架構中的重要互連方案，產業鏈由計算巨頭牽引，標準研制尚處初期。

　　片上光互連方面，大規模集成電路需要高密度、長距離布線，引發帶寬、能耗、時延等瓶頸問題，片上光互連可支撐實現大量長距通道，若擴展至整個晶圓，則可實現晶圓級光互連網絡。其研究重點包括光子器件、交換機制、拓撲結構和路由算法等，目前處于發展早期階段。

　　技術演進趨勢之外，報告指出，Omdia數據顯示，2023年全球光連接用光器件(包含光模塊及芯片)市場規模約124.07億美元，在數據/智算中心互聯等需求驅動下，2024年市場規模將顯著增長。

　　從區域分布來看,市場增長動力主要來源于北美，谷歌、英偉達在人工智能集群中已規模部署800Gb/s光模塊、即將邁入1.6Tb/s時代;亞馬遜、Meta即將部署800Gb/s光模塊。我國已開始400Gb/s光模塊批量部署，800Gb/s應用尚處探索階段。在全球光模塊器件企業市場份額方面，我國企業與美國平分秋色，多家企業位列全球TOP10。