雖然在MWC上，備受矚目的華為P60系列等旗艦新機并沒有如期亮相，但據多方爆料，華為仍將在3月舉行發布會推出多款新品，除了曝光已久的華為P60系列外，還將同步帶來全新的華為Mate X3、Freebuds Pro+、FreeBuds 5等，類型覆蓋手機、耳機、穿戴類、平板，其中Mate X3作為新一代折疊屏旗艦，自然也有著極高的關注度�，F在有最新消息，近日有數碼博主進一步曬出了該機散熱方面的更多專利細節。

　　據數碼博主最新發布的信息顯示，全新的華為Mate X3將有望采用華為最新研發的一種新型碳材，可滿足設備的散熱需求。其擁有最高1100mm /s的熱擴散系數、最薄可達0.1mm、斷裂強度最高80MPa等非常優異的特性。簡單來說，就是這個新材料不僅能增強散熱能力，整機厚度也有望因此大幅減薄，將在多個方面進一步改善折疊屏手機的使用體驗。

　　其他方面，根據此前曝光的消息，全新的華為Mate X3將繼續采用內折設計，外屏是中置挖孔，內屏則是無孔全面屏，并將首發自研國產UTG(Ultra-Thin Glass)，能做到幾十萬次的折疊不會損壞，使用壽命更長。將搭載高通驍龍8+芯片，不出意外的話依舊是4G版本。影像方面，該機的后置主攝依然是非常熟悉的索尼5000萬像素IMX766，，輔以IMX688超廣角鏡頭和IMX351潛望鏡頭。電池容量是4800mAh，支持祖傳的66W有線閃充。

　　據悉，雖然華為沒有在MWC上發布全新的華為P60系列和Mate X3折疊屏旗艦，但這兩款新品仍將會在3月份亮相。更多詳細信息，我們拭目以待。