5 月 19 日消息，小米 15 周年戰略新品發布會定檔 5 月 22 日晚 7 點，屆時將帶來全新手機 SoC 芯片“玄戒 O1”，其歷時 4 年研發，采用第二代 3nm 先進工藝制程，晶體管數量 190 億個。

　　央視新聞今日發文稱，小米自主研發設計的 3nm 制程手機處理器芯片玄戒 O1 是中國內地 3nm 芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計 3nm 制程手機處理器芯片的企業。

　　IT之家今日早些時候報道，雷軍發文回顧了小米玄戒的研發之路，并表示：“四年多時間，截止今年 4 月底，玄戒累計研發投入已經超過了 135 億人民幣。目前，研發團隊已經超過了 2500 人，今年預計的研發投入將超過 60 億元。”