據韓國 ET News 報道，蘋果新一代 M5 芯片已經開始量產，并于上個月開始封裝，封裝工作由中國的長電科技、中國臺灣日月光，以及美國的 Amkor 負責，目前日月光已率先接入量產。
消息人士表示，目前這批生產的型號是針對入門級配置的 M5 芯片，而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。據稱，上述三大封裝公司目前正在投資擴建設施，以支持高端型號的量產工作。
ET News 報道稱，蘋果為提升人工智能(AI)性能，為其引入了新的工藝技術。據稱，M5 將會是蘋果首款完全面向 AI 市場的 Apple Silicon。因為從去年開始，蘋果就一直在加強 AI 領域的投入。
報道稱，蘋果 M5 邏輯芯片仍采用臺積電 3nm 工藝(N3P)制造，但采用了臺積電 SoIC-MH 技術，相比上一代 M4 芯片所采用的工藝能效提升 5~10%，性能提升約 5%。
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