1 月 22 日消息，半導體互聯 IP 企業 Blue Cheetah 美國加州當地時間昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯 PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進制程上成功流片(Tape-Out)。

　　Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標準 2D 芯粒封裝，總吞吐量突破 100 Tbps 大關，同時在面積和功耗表現上處于業界領先水平，將于 2025 年第二季度初在封裝應用中接受硅特性分析。

　　Blue Cheetah 還宣稱其 IP 解決方案支持 UCIe 和 OCP BoW 接口，支持連接到多種規范的片上總線 / 網絡。

　　三星電子 SF4X 制程也稱為 4HPC，是其 4nm 系列節點演進中的最新一步，與此前專為移動端而設計的 SF4E (4LPE)、SF4 (4LPP)、SF4P (4LPP+) 三代工藝變體不同，主要面向 AI / HPC 所需芯片。

　　SF4X 導入了更高驅動力的晶體管，并改進了后端工藝以降低 RC(IT之家注：電阻電容)延遲，適合性能更為強大的產品。

　　在 SF4X 之后，三星還將開發面向車用領域的 SF4A (4LPA) 工藝和“高價值”的 SF4U。

　　三星電子副總裁兼 IP 開發團隊負責人 Rhew Hyo-Gyuem 表示：

　　三星電子提供強大的先進代工工藝技術組合，專為生成式 AI 和 HPC 芯片而優化。Blue Cheetah 的 BlueLynx PHY 技術使我們的客戶能夠最大限度地提高基于芯粒的設計性能，并利用經過硅驗證的 IP 加快產品上市時間。

　　Blue Cheetah 首席執行官兼聯合創始人 Elad Alon 表示：

　　D2D 互連技術是任何芯片設計的重要組成部分。我們很高興能夠在三星先進的邏輯工藝節點上提供可定制的先進芯片組互連解決方案。