據 Digitimes 2 日報道，供應鏈消息稱英偉達下一代 GB300 服務器正在如火如荼地設計中，預計今年 Q2 發布、Q3 試產。據悉，GB300 的散熱需求更強，主板風扇使用數量更少，這也意味著其水冷散熱需求將會更強。

　　在此之前，《經濟日報》也援引供應鏈的消息稱，英偉達預計于 2025 年中發布的 GB300 服務器將進行從芯片到外圍的全面設計，以釋放更磅礴的 AI 算力。

　　在芯片側方面，GB300 超級芯片將基于更新的 B300 GPU，擁有更強的 FP4 性能。該 GPU 功耗將從 B200 的 1000W 進一步提升至 1400W，達到初代 B100 的兩倍;同時 HBM 內存規格也將升級共計 288GB 的 8 堆棧 12Hi HBM3E。

　　此外 B300 GPU 有望采用插槽設計以提升良率、簡化售后維護;而在 Grace CPU 部分則將采用 LPCAMM 內存條代替現有的板載 LPDDR5。

　　互聯方面，英偉達將在 GB300 服務器上導入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和理論帶寬翻倍的 1.6Tbps 光模塊。

　　據此前報道，新一代 GB300 AI 服務器將采用“Blackwell Ultra”架構，由于性能顯著提升，導致功耗也大幅增加，因此將采用全水冷散熱方案。

　　不過來自 WccfTech 的消息源稱，全水冷方案也推高了服務器成本，預計 GB300 服務器的頂配價格將遠超目前約 300 萬美元(當前約 2196.6 萬元人民幣)的 GB200 NVL72 服務器。