IT之家 9 月 6 日消息，據《韓國經濟日報》報道，臺積電生態系統與聯盟管理處處長 Dan Kochpatcharin 昨日在臺北出席行業活動時表示正同三星電子合作開發無緩沖 HBM4 內存。
這也是三星電子與臺積電這對在先進制程與封裝領域存在競爭關系的半導體企業首度公開雙方在 HBM 內存領域的合作關系。
IT之家從韓媒報道獲悉，“無緩沖 HBM4 內存”屬于 HBM4 的一種特殊變體，取消了用于分配電壓和防止電氣問題的緩沖器。而三星電子的首批標準版 HBM4 內存將于 2025 年推出。
Kochpatcharin 表示：“隨著內存制造工藝愈加復雜，與合作伙伴的合作正越發重要”。
三星電子 DS 部門存儲器業務總裁兼總經理李禎培在出席本次活動時提到，該企業正與(包括臺積電在內的)其它晶圓廠合作，提供 20 多種定制 HBM 內存解決方案。
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