3月18日，備受矚目的高通驍龍旗艦新品發布會將如期而至，主題為“智在芯中，有龍則靈”，預示著一場科技盛宴即將上演。

　　此次發布會，高通官方宣布將帶來兩款全新旗艦處理器——驍龍8s Gen3和驍龍7Gen3，它們分別繼承了驍龍8Gen3的旗艦級架構，為智能設備注入強大動力。

　　據悉，驍龍8S Gen3處理器，代號SM8635，是一款旗艦級的5G芯片，其性能卓越，將為用戶帶來前所未有的體驗。這款處理器基于臺積電4nm工藝制程打造，綜合性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，足以滿足用戶對于高性能的需求。

　　在參數規格上，驍龍8S Gen3同樣展現了其強大的實力。它采用臺積電4nm工藝，CPU由13.01GHz X4、42.61GHz A720和3*1.84GHz A520組成，GPU則為Adreno735，確保了流暢的運行速度和出色的圖形處理能力。

　　而另一款新品驍龍7Gen3，同樣采用了與驍龍8Gen3相同的旗艦架構設計，堪稱“小一號驍龍8Gen3”。其頻率為1個2.9GHz X4大核、4個2.6GHz A720和3個1.9GHz A520，GPU為Adreno732，頻率達到800MHz以上，為用戶帶來穩定且高效的性能體驗。