8月1日消息，據國外媒體報道，已有分析師和研究機構預計，蘋果今年下半年推出的iPhone 14系列智能手機，在芯片、攝像頭等關鍵硬件配置上，可能會史無前例的出現分化，高端版本，也就是Pro版本將搭載A16芯片和4800萬像素攝像頭，非Pro版本仍會是A15芯片、1200像素攝像頭系統。

　　在芯片方面，由于蘋果多年的A系列芯片獨家代工商臺積電，正在推進3nm制程工藝在下半年量產，外界也在關注A16芯片是否會采用這一先進的制程工藝。

　　但從外媒最新的報道來看，iPhone 14 Pro系列將搭載的A16芯片，無緣臺積電3nm制程工藝。

　　外媒是在報道臺積電亞利桑那州工廠已經封頂時，提及A16芯片無緣臺積電3nm制程工藝的。他們在報道中表示，A16芯片將會繼續交由臺積電采用5nm制程工藝代工，蘋果后續推出的M系列芯片，則會率先采用3nm制程工藝。

　　蘋果目前仍是臺積電5nm制程工藝的大客戶，蘋果在6月份的全球開發者大會上推出的M2芯片，就是采用的臺積電第二代5nm工藝。

　　雖然外媒在最新的報道中，并未明確指出，但在此前的報道中，曾提到蘋果A16芯片將采用臺積電的4nm制程工藝代工，他們已經包下了臺積電12-15萬片4nm制程工藝的產能，用于代工A16。

　　而值得注意的是，在此前的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家也曾提到，4nm制程工藝將利用他們強大的5nm工藝基礎，進一步擴展他們的5nm工藝家族。