臺積電(TSMC)和臺聯電(UMC)等半導體制造商將赴印度考察，將就電子產品、通信設備、醫療保健系統和汽車行業的芯片制造進行討論，包括與當地企業合作的可能性。不過，上述考察日期還未確定，預計將在未來幾周抵印。

　　今年6月，印度政府官員古朗加拉爾·達斯(Gourangalal Das)受訪時表示，印度將斥資300億美元全面改革科技行業，并建立芯片供應鏈。當時達斯表示，這一投資計劃旨在增加當地生產半導體、顯示器、先進化學品、網絡和電信設備以及電池和電子產品的能力。

　　達斯說，這300億美元資金將用于建立完整的供應鏈生態系統。其中約100億美元用于建造兩家芯片工廠和兩家顯示器工廠。此外，印度計劃向電子行業提供約70億美元。其余資金用于“電信、網絡、太陽能光伏、高級化學和電池等附屬服務”。

　　報道還援引消息人士稱，印度方面已經確定了可供選擇的建廠地點，并將保證水