8月12日消息，高通技術公司宣布，驍龍™888 5G旗艦移動平臺正為三星電子最先進的新款折疊屏智能手機三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3提供支持。

　　驍龍888集業界領先的連接、AI、游戲和影像等移動技術創新于一身，在全球范圍為上述兩款終端提供動力，旨在賦能用戶期待的頂級Android體驗。

　　高通公司總裁兼首席執行官安蒙表示：“三星電子、谷歌和高通技術公司將繼續合作，定義頂級Android體驗新標桿。我們很榮幸驍龍888能夠得到三星的青睞，在全球范圍為其最先進的新款折疊屏智能手機提供支持。我們雙方攜手，再一次突破了消費者對于他們最喜愛的移動終端的期待。”

　　三星電子總裁、移動通信業務負責人盧泰文表示：“三星、高通技術公司和谷歌將繼續攜手，打造最佳的折疊屏體驗。我們十分高興推出突破性的三星第3代折疊屏智能手機Galaxy Z Fold3 5G和Galaxy Z Flip3 5G。從變革性的外屏到用途廣泛的無縫多任務處理，這兩款終端均為采用精湛工藝和前沿創新所打造的頂級折疊屏智能手機。”

　　谷歌平臺與生態系統高級副總裁Hiroshi Lockheimer表示：“我們通過與高通技術公司和三星的合作實現了軟硬件的深度融合，在全球為三星Galaxy用戶帶來獨特的Android體驗。搭載驍龍888的全新三星折疊屏智能手機將突破移動體驗的邊界，包括Google Duo、YouTube和Google Maps等沉浸式谷歌應用和服務。”

　　驍龍888集業界領先的5G、AI、游戲和影像等移動技術創新于一身。上述體驗旨在將旗艦移動終端打造成為專業級的相機、智能個人助手和頂級游戲終端。全新發布的兩款終端都采用高通第3代5G調制解調器到天線解決方案，支持Sub-6 GHz載波聚合和毫米波。其中，Galaxy Z Fold3采用高通FastConnect™ 6900并支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，Galaxy Z Flip3采用FastConnect 6800并支持Wi-Fi 6。