3月10日消息，據國外媒體報道，蘋果公司表示，計劃在慕尼黑建立歐洲硅設計中心，并且將向慕尼黑硅設計中心投資超過10億歐元(約合77.39億元)。

　　蘋果公司表示，其慕尼黑硅設計中心將專注于5G和未來的無線技術，將為該地區帶來數百個新的工作崗位。

　　該公司還表示，慕尼黑已經是蘋果在歐洲最大的工程中心，擁有來自40個國家約1500名工程師，他們從事的工作涉及電源管理設計、應用處理器、無線技術和其他領域。

　　蘋果公司計劃在2022年底搬進新大樓，和全球所有蘋果辦公室一樣，它將完全使用可再生能源。

　　據悉，蘋果過去常常從高通和英特爾等制造商那購買iPhone、iPad和Mac等產品所需的芯片。多年來，該公司也一直在推行自己設計最重要的半導體的總體規劃。該公司強調，巴伐利亞州的開發團隊為蘋果自主設計的芯片做出了貢獻。

　　富士康創立于1974年，是專業生產3C產品及半導體設備的高新科技集團(全球第一大代工廠商)，也是電子專業制造商。該公司是主要的iPhone組裝商，也是蘋果等公司的零部件供應商。

　　自2018年以來，蘋果一直在與富士康合作開發用于其AR眼鏡的半透明鏡片。目前，這種鏡片已從原型設計階段過渡到了試生產階段。(小狐貍)