據行業媒體報道，三星電子正考慮擴建高帶寬內存(HBM)生產線以應對持續增長的市場需求。這家韓國科技巨頭透露，其明年HBM產能已被全部預訂，目前仍在接收新增訂單。
據韓媒 Financial News 報道，三星電子 DS(設備解決方案)部門負責人全永鉉正在對內部組織進行大刀闊斧的改革。
今年第 1 季度，SK海力士合并收入 17.6391 萬億韓元(現匯率約合 910.35 億元人民幣)，同比增長 42%;營業利潤為 7.4405 萬億韓元(現匯率約合 384 億元人民幣)，同比增長 158%。
SK海力士近日決定將2024年資本支出計劃上調30%，以應對市場對HBM3E產品的強勁需求。
10月24日，SK海力士發布最新一季財務報告。今年第三季度，實現營業收入17.57萬億韓元，營業利潤7.03萬億韓元，凈利潤5.75萬億韓元，取得公司成立以來最大規模的季度收入。
據 IDC 北京時間本月 7 日報告，三大內存原廠三星電子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半導體 IDM(IT之家注：整合組件制造)企業營收榜單第 1、3、4 位，第二位則是英特爾。
據媒體報道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發團隊”，這一戰略舉措標志著三星在高性能內存（HBM）技術領域的雄心與決心邁入了一個新階段。
記者從韓國產業通商資源部官網了解到，7月1日，韓國產業通商資源部公布2024年上半年及6月進出口數據。
韓媒 ETNews 近日報道指，在優異能效等因素下，美光正迅速在 HBM 內存領域成為 SK 海力士和三星電子兩大韓國存儲企業的威脅。
5 月 6 日消息，市場分析機構 TrendForce 集邦咨詢今日發布研報，表示 2025 年 HBM 內存市場將繼續繁榮，產能和市場份額都將進一步提升。
據MoneyDJ報道，韓國存儲器巨頭 SK 海力士正在探索與日本 NAND 閃存制造商鎧俠合作，生產用于人工智能應用的高帶寬存儲器 (HBM) 。預計生產將在鎧俠與西部數據合資的日本工廠進行。另一方面，鎧俠 將根據半導體市場狀況及其與西部數據的關系評估擬議的合作。
半導體設備供應商Lam Research(泛林集團)正在向三星電子和SK海力士獨家供應TSV(硅通孔，Through Silicon Via)蝕刻設備Syndion和鑲嵌設備Sabre 3D，均用于HBM生產。隨著HBM輸入/輸出(I/O)的擴展，預計未來市場對這兩種設備的需求將進一步增加。
伴隨著英偉達AI芯片的熱賣，HBM(高帶寬內存)成為了時下存儲中最為火熱的一個領域，不論是三星、海力士還是美光，都投入了大量研發人員與資金，力圖走在這條賽道的最前沿。
TrendForce集邦咨詢最新HBM市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應鏈管理，英偉達也規劃加入更多的HBM供應商，其中三星的HBM3(24GB)預期于今年12月在英偉達完成驗證。
昨日，英偉達發布了更新后的H200 GPU。該芯片的*改變來自使用了HBM3e。
11 月 8 日消息，在消費級存儲市場低迷的背景下，高帶寬存儲器(HBM)技術已成為新的驅動力，最新報告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴張 HBM DRAM。
海藝AI的模型系統在國際市場上廣受好評，目前站內累計模型數超過80萬個，涵蓋寫實、二次元、插畫、設計、攝影、風格化圖像等多類型應用場景，基本覆蓋所有主流創作風格。
IDC今日發布的《全球智能家居清潔機器人設備市場季度跟蹤報告，2025年第二季度》顯示，上半年全球智能家居清潔機器人市場出貨1,2萬臺，同比增長33%，顯示出品類強勁的市場需求。
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