HBM帶動，三大內存原廠均躋身2024Q1半導體IDM企業營收前四
據 IDC 北京時間本月 7 日報告，三大內存原廠三星電子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半導體 IDM(IT之家注：整合組件制造)企業營收榜單第 1、3、4 位，第二位則是英特爾。
2024-08-13
亞馬遜已達成協議，以8000 萬美元現金收購芯片制造商和 AI 模型壓縮公司Perceive ，后者是上市公司Xperi位于加州圣何塞的子公司。
據 IDC 北京時間本月 7 日報告，三大內存原廠三星電子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半導體 IDM(IT之家注：整合組件制造)企業營收榜單第 1、3、4 位，第二位則是英特爾。
人工智能何時會開始以更重要的方式取代人類工人?在人工智能熱潮中，這個問題已成為人們熱議的話題。
不久前，臺積電公布了第二季度財報。數據顯示臺積電第二季度凈利潤同比增長36%，至新臺幣2,478.5億元(合76.1億美元)。第二季度收入增長40%，至新臺幣6,735.1億元，6月份收入增長了33%。
中國臺灣高雄除了臺積電三座2nm晶圓廠外，還可容納2nm以下技術設廠需求。近日有消息稱，臺積電將于高雄推進A14(14埃米，1.4nm)制程，高雄地方部門已盤點下一代先進技術生產的土地需求及水電供給。
美國半導體行業協會 SIA 當地時間本月 5 日表示，2024 年二季度全球半導體行業銷售額累計達 1499 億美元(IT之家備注：當前約 1.07 萬億元人民幣)，較去年同期提升 18.3%，較今年一季度實現 6.5% 增長。
近年AI的繁榮，讓擁有包括HBM在內的韓國存儲公司受益匪淺，尤其是*的龍頭SK海力士，更是掙到盤滿缽滿。
知情人士表示，臺積電將于今年8月在德國德累斯頓為其在歐洲的首家晶圓工廠舉行奠基儀式，這是這家全球頂級芯片制造商擴大全球生產制造足跡的最新里程碑。
最近，有專家呼吁業界盡早統一封測技術標準，特別是先進封裝。
英特爾已任命Naga Chandrasekaran博士為首席全球運營官、執行副總裁兼英特爾晶圓代工制造和供應鏈組織總經理。他將負責英特爾的所有制造業務。Naga Chandrasekaran從美光公司加入英特爾，曾在美光公司負責開發工藝技術。
海藝AI的模型系統在國際市場上廣受好評，目前站內累計模型數超過80萬個，涵蓋寫實、二次元、插畫、設計、攝影、風格化圖像等多類型應用場景，基本覆蓋所有主流創作風格。
IDC今日發布的《全球智能家居清潔機器人設備市場季度跟蹤報告，2025年第二季度》顯示，上半年全球智能家居清潔機器人市場出貨1,2萬臺，同比增長33%，顯示出品類強勁的市場需求。
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