知情人士表示，臺積電將于今年8月在德國德累斯頓為其在歐洲的首家晶圓工廠舉行奠基儀式，這是這家全球頂級芯片制造商擴大全球生產制造足跡的最新里程碑。

　　消息人士稱，臺積電董事長兼CEO魏哲家將于8月20日率領該公司代表團，接待設備和材料供應商、客戶和政府官員，以表明臺積電對在德國投資的承諾。臺積電德累斯頓工廠——正式名稱為歐洲半導體制造公司(ESMC)——計劃于2027年底投入運營。邀請函顯示，該工廠將代表“歐洲可持續半導體生產的新維度”。

　　臺積電的歐洲合資企業擁有包括英飛凌、博世和恩智浦在內的幾家頂級芯片制造客戶作為主要投資者，每家公司占股10%。該項目將耗資超過100億歐元(108億美元)，旨在滿足歐盟對汽車和工業芯片本地化的需求。為了推動該項目，臺積電聘請了行業資深人士、前博世高級副總裁兼德累斯頓工廠經理Christian Koitzsch來領導運營。

　　臺積電德累斯頓工廠緊鄰博世工廠，英飛凌正在不遠處耗資50億歐元擴建工廠，該工廠用于生產功率半導體、模擬和混合信號芯片，計劃于2026年開始生產。

　　在許多主要國家/地區要求將部分重要芯片生產在本土完成之際，臺積電也正在日本和美國以及中國臺灣擴張。臺積電及其供應商正努力在2025年前將其位于美國亞利桑那州的首家尖端工廠投入生產，并正在為其位于日本熊本的首家工廠進行試生產。該公司還致力于2025年在中國臺灣將2nm芯片(迄今為止最先進的芯片)投入生產。

　　由于宏觀經濟需求疲軟，歐洲恢復芯片生產的計劃遇到了障礙。英特爾斥資170億歐元在德國馬格德堡建造尖端工廠的計劃被推遲，而另一家美國芯片制造商Wolfspeed宣布將推遲在德國建廠，專注于在紐約的擴張。