星環數據中臺解決方案聚合跨域數據，對數據進行清洗、轉換、整合，實現數據標準化、集成化、標簽化，沉淀共性數據服務能力，以快速響應業務需求，支撐數據融通共享、分析挖掘和數據運營，創造業務價值。星環數據中臺在金融、政府、能源、制造、交通、醫療等十幾個行業都有廣泛的應用。
隨著Intel下一代PantherLake處理器發布日期臨近，其性能跑分也在持續曝光，近日酷睿Ultra300系列處理器搭載的銳炫B370集顯出現在FurMark上。這次曝光的銳炫B370將集成在酷睿Ultra300系列CPU中，具備10個Xe3核心，峰值頻率可達2300MHz。
金士頓近日推出一款雙接口便攜式固態硬盤。該產品外觀設計小巧，就像傳統U盤，硬盤三維尺寸為85mmx1mm×6mm，重量僅13g，采用金屬材質打造，配備USBType-A與Type-C雙接口，方便連接多種設備。
英特爾顯卡AIC合作伙伴SPARKLE撼與本月14日正式公開了其“雙芯”顯卡ArcProB60DualPassive，這一型號采用基于服務器風道的“被動”散熱系統。
今日，國民實力存儲品牌佰維正式發售Switch2專用ME300microSDExpress高速存儲卡ME300。這款產品憑借SD1新標準接口、高達900MB/s的讀取速度及1TB的超大容量，精準匹配Switch2擴容需求。此外，800MB/s的寫速更是目前市售產品的頂配，大幅提升游戲安裝、存檔效率，讓玩家始終享受絲滑流暢的沉浸體驗。
昂達ONDA現已推出其首款英偉達"Blackwell"世代顯卡產品GeForceRTX5050神盾8GD6V1，這是一款參考頻率設計的雙風扇型號。
閃迪(SanDisk)推出ExtremeFitUSB-CFlashDrive，其中1TB版聲稱是“世界上最小的1TBUSB-C閃存盤”，尺寸為50x70x60毫米，售價為99美元(現匯率約合7元人民幣)。
2025年9月24日，北京——今日，企業數據存儲領導者Solidigm率先推出用于無風扇服務器環境的冷板冷卻企業級SSD(eSSD)。Solidigm™D7-PS1010ESSSD率先引入了單面直觸芯片液冷技術，它提供行業領先的PCIe0SSD性能，適用于直連存儲(DAS)AI工作負載。
佰維Biwin昨日宣布推出Amber浮光CB500系列CFexpress0TypeB存儲卡，這也是全球首款采用CFeTypeB外形規格并取得VPG800持續寫入性能認證的存儲設備。
以“躍升行業智能化”為主題的華為全聯接大會2025在上海世博展覽館盛大開幕。同期，華為數字能源舉行數據中心基礎設施峰會，500多位來自全球數據中心行業的商業領袖、技術專家和生態伙伴共聚一堂，圍繞深耕行業智能化，共同探討數智基礎設施在綠色低碳的新技術、新實踐。
根據IDC最新發布的《季度以太網交換機追蹤報告》和《季度路由器追蹤報告》，2025年第二季度，全球以太網交換機市場收入達145億美元，同比增長1%。這一強勁增長主要得益于數據中心市場的迅猛擴張，超大規模企業與云服務提供商正加速建設面向AI時代的基礎設施。同期，全球企業和運營商(SP)路由器市場也實現同比增長5%，達到36億美元。
AMD今日宣布推出EPYC™(霄龍)嵌入式4005系列處理器，專為滿足對實時計算性能和成本效率日益增長的需求而設計，同時還優化了系統成本并延長了網絡安全設備和入門級工業邊緣服務器的部署生命周期。
西風ZEPHYR現已推出RTX5070浪花顯卡。該顯卡采用新一代“浪花系列三風扇”設計，顯著提升散熱效率，同時外觀更具鋒芒。西風RTX5070浪花三維333×124×51(mm)，配備三顆105mm外徑環葉風扇和四熱管鏡面金屬底座散熱系統，加速頻率2557MHz，功耗維持250W。
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12月8日，蘇州——谷輪，作為全球領先的壓縮機技術與控制解決方案供應商，攜手佳力圖為中國移動京津冀(張家口)數據中心打造先進的數據中心制冷解決方案。該項目采用了谷輪創新的數據中心變頻解決方案，包括ZDV系列渦旋變頻壓縮機及變頻驅動器，在確保系統可靠運行的同時，有效優化了數據中心的電能利用效率(PUE)和水資源利用效率(WUE)。本次合作進一步彰顯了谷輪致力于通過面向未來的解決方案，推動數據中心能源轉型，并助力行業適應與實現中國高標準的可持續發展要求。
據彭博社報道，字節跳動旗下的TikTok計劃投資377億美元在巴西建設數據中心，這將是其在拉丁美洲的第一個項目。該數據中心將建在東北部塞阿拉州(Ceará)培森Pecem工業港附近，由數據中心開發商Omnia和可再生能源公司CasadosVentos合作開發。
亞馬遜公司的數據中心運營規模當前遠超外界此前認知，其在全球50多個國家已布局900多處相關設施，憑借廣泛且多元的算力基礎設施，為全球客戶提供穩定高效的云計算服務。
人工智能(AI)正在重塑數據中心計算架構，推動一場劃時代的架構變革。隨著AI模型與工作負載呈指數級增長，能耗已成為性能瓶頸，這使得高能效計算成為開啟下一波AI創新浪潮的關鍵。在這一全新時代，成功的衡量標準不再局限于原始性能，而是“每瓦智能”，即單位能耗下能夠輸出的有效AI算力。
美光Micron美國愛達荷州當地時間22日宣布已向客戶出樣基于最新1-gammaLPDDR5xDRAM的192GBSOCAMM2內存模組。
在“雙碳”戰略深入推進與數字經濟高速發展的雙重背景下，數據中心作為算力基礎設施的核心載體，正面臨著“高能耗”與“綠色化”之間的尖銳矛盾。南京移動數據中心采取“因地制宜、多管齊下”的策略，通過三條路徑協同發力，構建起覆蓋“輔助用電—核心用電—特定場景用電”的全場景綠色能源供給體系。其探索不僅實現了自身能源結構的優化，更為行業提供了可復制、可推廣的轉型經驗。
在人工智能浪潮席卷全球的當下，數據中心行業正面臨前所未有的能源挑戰。一次大模型訓練的耗電量足以支撐數萬家庭一日用電，全球數據中心年耗電量已突破415太瓦時，接近中等發達國家水平。算力產業正站在能源轉型的十字路口，零碳算力已從概念討論走向產業實踐。在政策驅動、技術創新與市場需求的三重作用下，數據中心行業正經歷從"能耗高地"向"綠色樞紐"的深刻變革。
9月19日，“共筑增長，攜手共贏”——2025伊頓智算數據中心大客戶峰會(北京站)成功舉辦。峰會匯聚頭部互聯網企業、Colo數據中心建設單位、芯片廠商、設計院專家及咨詢機構等多方嘉賓，圍繞“AIDC的算電協同”核心議題，共同探討全球AIDC增長不確定性下的電力基礎設施趨勢與出海戰略。
偉創力近日宣布其最新模塊化機架級冷卻分配單元(CDU)正式上市，進一步豐富了公司不斷擴展的冷卻產品組合。這款產品由偉創力旗下專注于先進液冷技術的JetCool公司研發，是偉創力擴展冷卻分配單元市場戰略的首個重要舉措，專用的行級CDU預計將于2026年4月推出。
華為全聯接大會2025期間，以"引領AIDC創新，共贏智能未來"為主題的首屆數據中心創新峰會成功舉辦。華為與全球600多位行業領袖及專家學者齊聚一堂，圍繞AI時代數據中心基礎設施的高質量建設與可持續發展進行了深入探討。
9月24日，阿里云在云棲大會上宣布新一輪全球基礎設施擴建計劃：將在巴西、法國和荷蘭首次設立云計算地域節點(region)，并將擴建墨西哥、日本、韓國、馬來西亞和迪拜的數據中心，以便更好服務全球客戶日益增長的AI和云計算需求。
新興AI云服務企業CoreWeave與美國證券交易委員會最新文件披露，該公司已于本月9日與英偉達簽訂新協議。
微軟近日宣布將在美國威斯康星州建設第二個AI數據中心，投資總額高達40億美元。此次投資是微軟在數據中心領域持續擴張的重要一步，標志著其對人工智能技術的重視和未來發展的信心。
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英特爾AIC合作伙伴SPARKLE撼與本月19日宣布其英特爾銳炫ArcProB60系列顯卡產品正式上市。其中鼓風機/渦輪風扇的單芯24GB版本將面向全球部分零售和渠道銷售，被動散熱的單芯24GB、雙芯48GB型號則面向工業、企業、服務器部署。
三星在本月推出了Exynos2600，這是全球首款2nm手機芯片。不過三星做出了一個頗為反常的舉動—未在Exynos2600中集成5G基帶，此舉可能是為了簡化應用處理器的制造流程。據悉，Exynos2600采用10核心設計，包括1顆8GHzC1-Ultra超大核、3顆25GHzC1-Pro大核以及6顆75GHzC1-Pro中核，集成Xclipse960圖形處理器，支持LPDDR5X內存
近日龍芯中科公告稱，接受了多家機構調研，其中涉及較多的問題是自研獨顯芯片“9A1000”。按照龍芯中科的說法，首款自研獨顯芯片“9A1000”已于近期完成流片，產品定位入門級獨立顯卡。該芯片圖形性能大致相當于AMDRX550水平，并集成數十T計算能力，可與龍芯CPU形成完整的自主配套體系，顯著提升系統整體性價比。
英偉達已與韓國SK海力士合作，共同開發面向人工智能應用的新型固態硬盤（AISSD），群聯電子也參與了該項研發。這款AI專用固態硬盤的效能預計將達到當前AI服務器所用SSD的10倍以上，遠超現有企業級SSD水平。
據報道，英偉達(NVDA.US)與韓國SK海力士正在合作研發一款以人工智能為核心的固態硬盤(SSD)，采用NAND芯片。這一項目在英偉達內部被冠以“StorageNext”的代號，而在SK海力士內部則被稱為“AI-NP”(AINANDPerformance)，旨在打破目前AI算力體系中存儲端的瓶頸。
據報道，英國SPhotonix公司的5D存儲晶體技術正逐步接近數據中心部署階段，計劃未來兩年內，在數據中心試點基于玻璃的冷存儲系統。該技術通過飛秒激光脈沖在熔融石英玻璃中蝕刻微小體素(3D像素)存儲數據，體素的“雙折射性”結合其x、y、z坐標，實現五維空間數據編碼。
近期，全球存儲芯片市場正經歷一場由AI浪潮引發的劇烈供需失衡。從美光停止生產旗下Crucial品牌消費級內存、專注于服務大型AI服務器客戶，到三星將部分內存價格上調高達60%，再到戴爾、聯想等PC制造商因成本壓力計劃提價——這一系列連鎖反應背后，是存儲芯片產業鏈的結構性變局：產能正加速從消費級領域向利潤更高的AI服務器傾斜。這場失衡已不再局限于單一環節，而是正深刻重塑從上游晶圓到終端產品的全球電子產業格局。
根據三星半導體官網公布的GDDR7顯存產品規格，三星電子現已出樣36Gbps與32Gbps速率的24Gb(3GB)GDDR7，相較已量產的28GbpsGDDR7性能進一步提升。
在今日開幕的第22屆中國國際半導體博覽會(ICChina)上，長鑫存儲以“雙芯共振，5力全開”為主題，首次全面展示DDR5和LPDDR5X兩大產品線最新產品。
科技媒體Tom'sHardware11月17日發布博文，報道稱企業存儲解決方案供應商45Drives推出名為“NVMeDestroyinator”(直譯為NVMe毀滅者)的工業級數據擦除設備，號稱是“數據安全專家的夢想，數據囤積者的噩夢”。
為慶祝史努比角色形象和原作《花生漫畫》誕生75周年，閃迪Sandisk近期推出了史努比主題聯名限量版存儲設備。
Intel下一代PantherLake處理器即將推出，有關其跑分性能數據也在持續曝光。
據悉，英特爾PantherLake處理器(預計命名為酷睿Ultra3系列)迎來關鍵進展，其計算單元內部布局照片首次曝光。照片顯示，該處理器采用混合架構設計，包含兩個“美洲獅峽谷”性能核和三個“黑暗蒙特”能效核集群，每個集群內含四個核心。
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自5月初開始，DDR4持續漲價。熱門料號如DDR416Gb3200MHz價格由5月6日當周的4美元上漲至本周的4美元，漲幅超過160%。
1958年，美國德州儀器(TI)的工程師杰克・基爾比成功發明世界上*塊集成電路，這一偉大創舉為TI日后成為模擬芯片行業巨頭奠定了堅實基礎。2011年，TI更是斥資65億美元并購國家半導體，此次收購不僅吸納了5000名員工，還收獲了“一個極好的開發團隊”。
如果您認為人工智能網絡還不夠復雜，那么Nvidia、AMD和英特爾等公司推出的機架式架構將帶來新的復雜性。
近年來，半導體存儲行業正經歷著前所未有的變革與發展。
6 月 19 日消息，彭博社昨日(6 月 18 日)發布博文，報道稱德州儀器(Texas Instruments Inc.)響應美國本土芯片制造政策，計劃在美國投資超過 600 億美元(IT之家注：現匯率約合 4312.61 億元人民幣)建設半導體工廠。
今日珠海零邊界集成電路公司發生工商變更，令大家關注的是董明珠卸任法定代表人，由李斌接任法定代表人和執行公司事務董事一職。
6 月 9 日消息，據荷蘭地方媒體《de Gelderlander》5 月 21 日報道，半導體企業恩智浦計劃關閉 4 座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于該國奈梅亨，另外三座則在美國境內。
6 月 6 日消息，美國半導體行業協會 SIA 當地時間 5 日宣布，根據時間半導體貿易統計 WSTS 編制的數據，2025 年 4 月全球半導體銷售總額達 569.6 億美元(IT之家注：現匯率約合 4088.84 億元人民幣)，環比增長 2.5%，同比增長 22.7%。
6 月 6 日消息，據德國《商報》Handelsblatt 報道，GlobalFoundries 格芯計劃未來數年向其位于德國薩克森州首府德累斯頓的晶圓廠追加投資 11 億歐元(IT之家注：現匯率約合 90.33 億元人民幣)。
在蘋果于2019年發布了集成U1的iPhone 11之后，面世已經數十年的UWB（Ultra-wideband）芯片一夜爆紅。
6 月 3 日消息，博主 @數碼閑聊站 今日發文透露了小米芯片相關進展信息：“小米汽車芯片在做了，車規級芯片驗證時間更長。再結合 5G 基帶在研，可以確定的是，玄戒芯片會持續迭代，并逐步覆蓋小米的高端產品線，碩果累累�！�
三星Exynos 2500芯片原計劃用于Galaxy S25系列，但由于Exynos 2500在生產過程中遭遇良率問題，最終三星不得不放棄該芯片，轉而采用驍龍8 Elite。
5 月 19 日消息，臺媒 Ctee 今日的報告稱，臺積電將會進一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價。
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海藝AI的模型系統在國際市場上廣受好評，目前站內累計模型數超過80萬個，涵蓋寫實、二次元、插畫、設計、攝影、風格化圖像等多類型應用場景，基本覆蓋所有主流創作風格。
IDC今日發布的《全球智能家居清潔機器人設備市場季度跟蹤報告，2025年第二季度》顯示，上半年全球智能家居清潔機器人市場出貨1,2萬臺，同比增長33%，顯示出品類強勁的市場需求。
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