此次榮耀Magic V Flip2再度攜手Professor Jimmy Ch oo周仰杰博士精心打造。據介紹，從設計細節來看，每一處都精準到毫米，盡顯優雅氣質;每一次開合手機，都仿佛能喚醒一片私藏的璀璨星空。其背板采用獨特工藝，成功營造出閃耀奪目的星空效果，視覺沖擊力十足。此前，周仰杰還透露這款高定版手機會鑲嵌水晶，無疑進一步提升了手機的奢華感。
在配置方面，榮耀Magic V Flip2也有諸多亮點。爆料顯示，它將成為今年電池容量最大的小折疊手機，內置5500mAh大容量電池，同時支持80W快充，能有效緩解用戶的電量焦慮。屏幕方面，該機采用6.8英寸LTPO主屏，副屏則為4英寸LTPO高刷屏，大尺寸的外屏能夠為用戶帶來更多新穎有趣的玩法。
核心配置上，榮耀Magic V Flip2將搭載驍龍8系次旗艦芯片，預計為第四代驍龍8s。這款芯片采用臺積電4nm工藝打造，在性能表現上十分出色。其CPU架構為13.21GHz X4+33.01GHz A720+22.80GHz A720+22.02GHz A720;GPU采用與驍龍8至尊版Adreno830同代的Adreno825，綜合表現媲美第三代驍龍8，能夠為用戶帶來流暢的使用體驗。
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