圖源：CSEAC 2025 宣傳海報
大展會、大集群、大平臺。CSEAC的三化(專業化、產業化、國際化)，為國內外半導體行業搭建起了一個技術交流、經貿洽談、市場拓展、產品推廣的友好合作平臺，這從參展商年增長超40%得到印證：中國半導體設備頭部企業全數到齊，中國微電子裝備核心部件供應商在此摩拳擦掌，中國領先的半導體材料公司在這個舞臺上攜手為芯片制造業助力。
做為中國新質生產力的支撐，專業化是保證。CSEAC 2025主題展區核心產業全覆蓋，20多場專業論壇議題精準聚焦市場熱點及產業痛點，而這都需要全產業鏈專業觀眾與技術專家的互動交流為基礎。每屆年會都有數以千計的行業專家、企業家，以及高校、科研院所和投資機構的代表相聚一堂，結合全球半導體產業競爭格局、國內市場環境和產業現狀，共同探討國產半導體設備、核心部件及材料亟待解決的問題，從宏觀架構到技術難點，全方位研討半導體設備產業面臨的機遇和挑戰。
作為國家戰略產業的年度性盛會，今年半導體設備年會的主題是“做強中國芯，擁抱芯世界”。目前，有更多的國際、國內半導體業者參與到CSEAC 2025中已成為一股潮流，今年僅國際展商就有近200家主動報名參展，國內更是有能力、有產品、有需求的參展企業越來越多，展館面積達60000多平、展商總數突破1000家，同比增長40%以上，現場觀眾有望接近10萬。這還僅是在二線城市的無錫舉辦，如果到了一線乃至特大城市還不引來潑天的人流。
圖源：CSEAC 2024
新品發布供需對接顯活力。據主辦方介紹，今年有更多的企業爭相通過新品發布，展現半導體設備和零部件以及先進解決方案;專精特新企業將充分利用這個新品發布和宣傳平臺，展示優質企業的風采。組委會相關負責人表示，本屆大會和展會必將為產業界交流合作搭建信息共享、供需對接、配套協作、聯合攻關的平臺，構建“點對點”產業鏈上下游對接的生態體系，并吸引更多國際優勢資源加入到中國半導體黃金發展周期中。
立足國際視野與全球半導體產業互聯互通。本屆展會有來自全球22個國家和地區的海外企業主動參展參會。“全球半導體產業鏈合作論壇”集結來自全球的半導體產業領軍人物與權威技術專家，通過主題演講、圓桌對話等方式，聚焦芯片關鍵技術領域。其中，首次引入的“IC精英大講堂”，匯聚國際專家與產業領袖，聚焦半導體產業三大核心賽道：AI算力集群(CPO/OIO光互連)、先進封裝檢測(TGV/TSV AI光學量檢)、熱管理材料(金剛石散熱方案)，提供產學研協同發展方法論，推動高速互聯領域的技術轉化與產業升級。
除展會同期舉辦20多場專業論壇全方位呈現半導體產業的技術革新與生態活力外，人才專區產教融合賦能人才建設，則是CSEAC 2025又一著力創新點。聚焦集成電路產業人才生態體系構建，創新規劃高校成果展示專區及產教融合系列活動，力求打通人才培養、科研創新與產業需求之間的壁壘，現場有包括清華、復旦、浙大、上海交大等近30所知名高校與100多家領軍企業展商現場落實校企對接計劃，實現“產教共融”落地，這是中國實用性半導體人才生根、發芽、開花、結果的沃土。
“做強中國芯”，CASEC為協同打造完整且兼具韌性的中國半導體設備和零部件及材料產業鏈而奮進，進而面向全球敞開大門去“擁抱芯世界”，延展其產業鏈生態。所以，CSEAC的“一位難求”就有其必然性了。
目前CSEAC 2025所設論壇如下：
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