近日, 寒武紀在投資者互動平臺表示: 大模型技術的快速發展為智能芯片領域帶來了新的機遇與挑戰。以 DeepSeek 為代表的創新者通過技術創新有效降低了模型訓練和推理成本, 同時借助開源策略大幅降低了大模型應用的開發成本, 使得原本需要高投入的人工智能應用逐步普及, 推理應用場景下的人工智能芯片需求將持續增長, 推動市場規模進一步擴展。寒武紀研發的產品是通用型智能芯片, 可以適配包括 DeepSeek 在內的主流開源模型。

　　作為智能芯片領域全球知名的新興公司, 寒武紀先后研發了一系列優秀的智能處理器和智能芯片產品, 包括用于終端場景的寒武紀 1A、寒武紀 1H、寒武紀 1M 系列智能處理器; 基于思元 100、思元 270、思元 290 芯片、思元 370 的云端智能加速卡系列產品; 基于思元 220 芯片的邊緣智能加速卡。在這些產品的成功商用過程中, 寒武紀積累了豐富的技術優勢和業務落地經驗。

　　財報顯示, 寒武紀的智能芯片和處理器產品可高效支持大模型訓練及推理、視覺 (圖像和視頻的智能處理)、語音處理 (語音識別與合成) 和自然語言處理以及推薦系統等技術相互協作融合的多模態人工智能任務, 可支持目前市場主流開源大模型的訓練和推理任務, 包括 DeepSeek 系列、LLaMA 系列、GPT 系列、BLOOM 系列、GLM 系列及多模態 (Stable Diffusion) 等。

　　目前, 寒武紀廣泛服務于大模型算法公司、服務器廠商、人工智能應用公司, 輻射互聯網、云計算、能源、教育、金融、電信、醫療等行業的智能化升級, 樹立了較好的市場口碑, 形成了廣闊的客戶群體。