從2023年10月開始，三星就一直在為旗下的HBM3E通過英偉達的質量驗證而努力，但是一年多里，無論是8層堆疊還是12層堆疊的產品在芯片性能方面都未能滿足要求，甚至影響到了財務表現。為此三星修改了HBM3E的設計，傳聞5月底至6月初將獲得英偉達的認證。近期三星還打算逐步淘汰HBM2E，將資源轉向HBM3E和HBM4。

　　據Wccftech報道，看起來三星在HBM3E方面似乎取得了不錯的進展，不過有消息稱，谷歌等客戶正在將HBM3E訂單從三星轉移出去，因為其工藝無法達到行業標準。三星本身在時間上已經是落后的一方，如果不能抓住大客戶損失大額訂單，不但對自身的營收和利潤產生了負面影響，而且對信心也是一種打擊。

　　谷歌在本月初推出了其第七代TPU“Ironwood”，旨在提升人工智能(AI)應用程序的性能，其中聯發科也參與了開發工作。谷歌原打算在Ironwood上使用三星的HBM3E，但是現在已經通過聯發科，改成美光提供的解決方案。雖然美光推出HBM3E的時間也比SK海力士要晚一些，但是現在已經開始向英偉達等行業巨頭供貨了，而三星依然很掙扎。

　　曾有消息稱，英偉達計劃在H20上使用三星的HBM產品，不過隨著新的出口管制措施出現，三星的機會變得越來越小。作為曾經主導行業的存儲器巨頭，近年三星在技術開發上遇到了許多問題，特別是高利潤率的HBM業務上，已經處于危險之中。