近日,同宇新材料(廣東)股份有限公司(以下簡稱“同宇新材”)申請深交所創業板IPO的審核狀態變更為“注冊生效”,引發市場對電子樹脂這一細分領域的關注。該企業專注于電子樹脂的研發、生產和銷售,其產品包括MDI改性環氧樹脂、DOPO改性環氧樹脂、高溴環氧樹脂、BPA型酚醛環氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑等系列,在技術上處于內資領先水平,并逐步追趕國際領先企業。

　　同宇新材是高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業、廣東省制造業單項冠軍示范企業,并先后被評為廣東省博士工作站、廣東省電子級樹脂工程技術研究中心。同宇新材符合高新技術產業發展方向,公司產品所屬領域屬于《高新技術企業認定管理辦法》中所認定“國家重點支持的高新技術領域”中的“新材料-精細和專用化學品-電子化學品制備及應用技術”。

　　具體而言,同宇新材的無鹵高CTI環氧樹脂、高性能電子電路基板用特種樹脂、苯并噁嗪樹脂被廣東省高新技術企業協會認定為廣東省高新技術產品;MDI改性環氧樹脂、DOPO改性環氧樹脂、BPA型酚醛環氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑、高耐熱高溴環氧樹脂、低介電苯并噁嗪樹脂、聚苯醚樹脂被廣東省高新技術企業協會認定為廣東省名優高新技術產品。

　　在技術研發方面,同宇新材在研發領域的核心管理團隊成員在行業內從業經驗豐富,對市場發展方向進行了前瞻性的技術儲備。如今,同宇新材是少數掌握多系列無鉛無鹵及高速電子樹脂核心技術的內資企業,并積極推進高端應用領域電子樹脂的國產化率,具備較強的技術研發能力。

　　隨著5G通信、新能源汽車等終端市場的快速發展,電子樹脂作為電子信息產業技術革新中不可或缺的基材之一,其性能要求持續提升。針對未來的發展規劃,同宇新材在招股書表示,公司將緊跟電子行業產品發展步伐,充分利用先進基礎材料國產化發展趨勢,充分發揮公司在人才儲備和技術創新能力的優勢,進一步提升客戶認可度及市場占有率。此次IPO若成功落地,或將助力企業加速產能建設與技術轉化,進一步加強同宇新材對下游客戶的供應和服務能力,鞏固行業地位。