在智能手機領域，“技術為王”的格局從未改變，芯片廠商之間的技術對決與實力比拼，不僅影響市場走勢，更推動行業變遷。在這場競爭中，聯發科憑借其技術創新成為領先者之一。Canalys最新數據顯示，2024年第三季度，聯發科以38%的全球芯片出貨量份額占據榜首，并連續15個季度位列第一，彰顯了其不凡的市場表現。

　　能夠連續15個季度占據出貨量榜首，對聯發科來說，是多方面實力的體現。特別是在高端化的進程上，天璣9000系列一路高歌猛進，去年天璣9300更是以先進的全大核科技站穩高端市場。天璣9300作為行業內第一款采用全大核CPU架構的SoC產品，其創新的架構設計在產品未發布就廣受關注。不僅性能旗艦最強，同時還有業界領跑的能效表現，這種兼顧性能與能效的核心優勢，帶來了極佳的用戶口碑。

　　大量搭載天璣旗艦芯片的手機上市，不僅讓聯發科芯片出貨量份額持續領先，更是在高端市場攻城略地。根據公開消息，聯發科將2024年天璣旗艦芯片的營收預期從超過50%年成長上調至超過70%，這背后是對新一代旗艦芯片天璣9400的信心。

　　天璣9400在延續9300全大核CPU優勢的基礎上，對GPU進行了大幅升級。憑借第二代全大核架構和全新一代GPU G925，讓其各大媒體的評測中，原神、星鐵等一眾大型3A手游都能穩定滿幀運行，有著“滿幀神器”之稱。更重要的是，天璣9400的GPU還有著全性能段“能效無敵”的實力，性能與能效雙冠表現，媒體和網友稱其為“三體科技”，這讓天璣9400迅速成為數碼發燒友力薦的旗艦芯片。

　　市場對天璣9400的反饋同樣熱烈，成為vivo、OPPO等手機廠商的旗艦標配。以vivo X200系列為例，其全渠道銷售額突破20億元，創造了vivo新機的銷售記錄。天璣9400以其優異的性能、能效、AI、游戲表現為聯發科在高端市場的持續突破提供了強大助力。

　　連續15個季度全球手機芯片出貨量全球第一，聯發科用實力證明了天璣芯片在手機市場強勁的競爭力和領先的市場地位，以及品牌高端化的快速進展。

　　展望未來，聯發科天璣憑借其強勁表現，將在5G時代繼續保持領跑地位，同時推動AI手機的快速發展與普及，為智能手機市場注入源源不斷的創新動力。