日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業的發展，計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約合12.9億美元)，以刺激私營部門的進一步投資和融資。這一舉措將使政府在公司治理中擁有更多發言權，與此前的補貼模式形成鮮明對比。

　　Rapidus計劃在2027年實現2nm芯片的量產，但這一目標需耗資高達5萬億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補貼，剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關注焦點。為此，政府計劃通過擔保債務和國家機構投資等方式支持公司融資，并計劃將該提案納入即將敲定的經濟刺激計劃中。

　　根據計劃，政府投資規模將取決于私營部門的資金貢獻，但公共部門相對于私營部門的出資比例也引發了部分官員的謹慎態度。同時，三井住友銀行、瑞穗銀行、三菱日聯銀行等私營金融機構，正考慮在2025年后期投入高達250億日元的資金，投資金額仍待最終確定。

　　Rapidus目前在北海道千歲建設的工廠由新能源和工業技術開發組織監督，該設施預計將用于試產2nm芯片，并計劃于2027年投產。新提案提出政府將以工廠和其他公共資助的資產換取Rapidus的公司股票，這些資產價值約為6000億日元。這一設計旨在進一步鞏固政府對核心生產能力的掌控。

　　自2022年成立以來，Rapidus已獲得73億日元的私營投資，主要股東包括豐田汽車、軟銀和三菱日聯銀行。軟銀已表態將擴大持股比例，而富士通等此前未參與投資的企業也計劃注資。

　　政府還計劃通過工業投資和發行綠色轉型債券籌集額外資金，為芯片產業提供6萬億日元的補貼及4萬億日元的其他支持，以推動研究開發和大規模生產。這些措施被認為是日本在全球半導體和人工智能產業競爭中占據一席之地的關鍵。

　　通過多重融資渠道和深度參與公司治理，日本政府希望Rapidus成為推動國內半導體行業復興的重要引擎，并為未來技術領域的核心競爭力奠定堅實基礎。