周一的一份草案顯示，日本政府將提出一項650億美元的計劃，通過補貼和其他財政援助在“多年”內推動其芯片產業發展。

　　該計劃獲得了價值10萬億日元(651億美元)以上的資金支持，在經歷包括美國和中國之間的貿易緊張局勢在內的全球沖擊后，各國都希望加強對芯片供應鏈的控制。

　　草案顯示，日本政府打算向下屆議會提交該計劃，其中包括為下一代芯片的量產提供資金支持的法案。

　　其主要目標是芯片代工企業Rapidus和其他人工智能芯片供應商。

　　Rapidus由行業資深人士領導，計劃與IBM和比利時研究機構 Imec合作，從2027年開始在北海道北部島嶼大規模生產尖端芯片。

　　去年，日本政府表示將撥款約2萬億日元(130億美元)支持其芯片產業。

　　該最新計劃是政府綜合經濟方案的一部分，將于11月22日由內閣批準，該計劃還將要求未來10年公共和私營部門在芯片領域投資總計50萬億日元。

　　根據草案，政府預計經濟影響總計約為160萬億日元。