谷歌即將推出的 Tensor G4 芯片備受關注，最新消息顯示，該芯片將采用三星的 FOWLP 封裝工藝，與三星 Exynos 2400 具有相同的技術特點。這項技術被稱為“扇出晶圓級封裝”(FOWLP)，能夠連接更多的 I/O，使電信號能夠更快、更有效地通過芯片組。此外，FOWLP 封裝方式還有助于降低熱阻，使得 SoC(系統芯片)能夠保持更高水平的多核性能，因為溫度得以控制。

　　據報道，谷歌 Tensor G4 芯片將采用三星的 4nm 工藝進行量產，盡管目前尚未確定具體采用哪種工藝，但外媒推測大概率是 4LPP+ 節點。此外，三星在其 Exynos 2400 產品頁面上指出，采用 FOWLP 技術后，多核性能提高了 8%。

　　有關谷歌 Tensor G4 的硬件規格，一款代號為“Google Tokay”的設備已經在 Geekbench 數據庫中出現。該芯片包含一個主頻為 3.1 GHz 的超大核、三個主頻為 2.6 GHz 的大核以及四個主頻為 1.95 GHz 的中核。在 GPU 方面，Tensor G4 配備了 Arm Mali G715。值得注意的是，這款工程機僅搭載了 8GB RAM。

　　有消息稱，Tensor G4 可能基于三星 Exynos 2400 打造，但與之前的 Tensor G3 規格存在較大差異。Exynos 2400 配備了 10 核 CPU 集群，而 Tensor G4 在 Geekbench 5 泄露的信息顯示其為 8 核 CPU 部件，整體配置比 Tensor G3 少一個核心。此外，Tensor G4 與 Exynos 2400 的 GPU 也有顯著不同，后者采用了基于 AMD RDNA3 架構的 Xclipse 940 圖形處理器，而 Tensor G4 則選擇了 ARM 的 Immortalis-G715，保持了與 Tensor G3 相同的 GPU 設計。

　　有分析認為，盡管有爆料者稱 Tensor G4 與 Exynos 2400 有關聯，但實際規格上的差異并不能讓人相信這一說法。爆料者在回應中指出，Tensor G4 可能是一款半定制 SoC，谷歌可能會利用 ARM 現有的 CPU 和 GPU 設計。