北京時間 10 月 4 日晚，谷歌發布新一代旗艦 Pixel 8 系列，搭載了「自研」SoC—— Tensor G3。

　　Tensor G3 是基于三星 Exynos 2300 進行改造，CPU 采用了 1+4+4 的三叢集架構設計，由一個 Cortex-X3 超大核、四個 Cortex-A715 大核和四個 Cortex-A510 組成。GPU 則是 Mali-G715(Immortalis)，支持光線追蹤功能。

　　但除此之外，谷歌其實還在 Tensor G3 上設計和塞入大量自研處理器，包括一直以來的 TPU 張量計算單元、GXP 數字信號處理器和 BigOcean 視頻解碼器等。

　　和兩年前谷歌推出的*代 Tensor 芯片相比，Tensor G3 多了更多谷歌的「元素」，三星 Exynos 的「元素」則被逐漸剔除。這是谷歌的既定路線，按照最新報道，谷歌已經計劃到 2025 年推出完全自主設計的 Tensor 芯片，并將晶圓代工廠從三星換成臺積電。

　　由此也能看出谷歌在手機芯片領域的決心和毅力。當然，最近幾年有這方面想法的手機廠商不只是谷歌，OPPO、vivo、小米幾家全球主要手機廠商也有。

　　今年手機行業的不可謂不激烈，從中端到高端市場，你方唱罷我登場。但手機廠商普遍還是明白，從長遠來看，想要構建自家手機的核心差異化體驗，還是得要從硬件底層核心的芯片入手。

　　這是一件很難的事，但也是不得不干的一件事，所以關鍵的問題還是怎么干？以谷歌、OPPO、vivo、小米四家來看，不同手機廠商的思路都有不小的區別，而目前來看，除了 OPPO 宣告了原本造芯路線的失敗，其他造芯路線還要繼續等待真正「開花結果」的一天。

　　01 OPPO 另起爐灶，大力出奇跡

　　2019 年底，OPPO 創始人兼 CEO 陳明永高調宣布，未來 3 年將投入 500 億元人民幣用于底層技術自研，最核心的項目便是由子公司哲庫推進的自研芯片。OPPO 選擇了一種*膽的造芯路線，成立一家獨立的芯片公司，投入重金挖人、研發和生產，看上去進展是最為神速，但結束的也最為突然。

　　今年 5 月，OPPO 宣布停旗下芯片設計公司哲庫科技(ZEKU)所有業務，此時距離哲庫成立僅僅也只有四年，距離陳明永重申對自研芯片的決心更僅有半年。

　　這四年 OPPO 的造芯之路不是沒有成績：

　　2021 年發布馬里亞納 X，同年員工人數超過 2000 人，國內僅次于華為海思。2022 年發布馬里亞納 Y，還有一款電源管理芯片 SUPERVOOC S。并且根據供應鏈流出的消息，OPPO 已經在今年成功實現了* AP(應用處理器)，并將于今年晚些時候采用臺積電 6nm 生產。

　　另外按照計劃，WiFI、藍牙和 gnss(全球衛星導航系統)定位的融合芯片也會在 8 月開始流片，更是在 2024 年嘗試整合 AP 和 BP(基帶芯片)的手機 SoC 進行投片。

　　OPPO 最終放棄自研芯片的原因眾說紛紜，但毫無疑問是受到了作為主航道的消費電子，尤其手機市場的影響。步步高創始人段永平在評價這件事的時候就說了一句，「改正錯誤要盡快�！�

　　OPPO 的問題可能并不在于芯片設計能力不足，而是自己以手機為主的消費電子業務，遠遠還不能匹配和承擔自研芯片帶來的巨大好處和成本。

　　02 谷歌「借雞下蛋」，徐徐圖之

　　除了自研的谷歌 TPU(神經網絡引擎)，*代谷歌 Tensor 基本與三星 Exynos 2100 非常相近，所以與其說這是一款谷歌的自研手機 SoC，不如說更像是三星為谷歌打造的高度定制芯片。

　　而緊隨著的 Tensor G2 也不例外，同樣是在 Exynos 2200 上進行定制設計，包括即將在 Pixel 8 系列上搭載 Tensor G3 根據爆料也是基于 Exynos 2300。

　　但不一樣的是，谷歌在每一代 Tensor 里都塞下了更多自己設計的芯片，去掉了更多三星 Exynos 的芯片，TPU、ISP、WiFi、電源管理、視頻解碼……按照規劃，谷歌預計將在 2025 年「脫離」三星 Exynos，真正采用自主設計的自研芯片，并采用臺積電工藝。

　　公元 1 世紀，希臘作家提出了「忒修斯之船」的問題，即忒修斯所有木頭全換掉之后還是原來的忒修斯嗎?再回頭看看谷歌 Tensor，原來只是在三星 Exynos 的基礎上做了比較少的改動，但隨著時間推移，對 Exynos 的改動越來越多，等到更多「零件」都換掉后，谷歌 Tensor 還會被視作三星 Exynos 的深度定制版嗎?

　　顯然不會，而這也正是谷歌自己的造芯之路。

　　03 vivo 小步慢跑，先聚焦在影像

　　相比 OPPO，vivo 則走了一條截然不同的道路。

　　7 月底，vivo 發布了三年來的第四款自研影像芯片 V3，這也是旗下*個采用 6nm 工藝的自研芯片。圍繞 vivo 造芯，一個很明顯的特點是聚焦在影像 ISP 上，而沒有選擇手機 SoC，一方面當然是因為 SoC 很難，但另一方面也是因為在巨大投入的前提下，對 vivo 來說，自研 SoC 很難形成差異化的競爭力。

　　相反，自研影像 ISP 則是一種投入產出比更高的做法。手機影像本身已經成為了消費者選擇手機的關鍵因素，能夠切實地支撐銷量的提升，而自研影像 ISP 不僅能固化 vivo 的影像算法，積累優勢，同時也在更進一步做準備。

　　事實上，vivo 從來就沒有篤定以后不做 SoC，從 V2 開始就將 ISP 架構升級為了 ISP+AI 架構，V3 更是承擔更多的 AI 計算需求，還在研究傳感器芯片技術，嘗試用單獨的電路實現單個像素點的 ISO 可調節。

　　vivo 不是國內手機廠商最早自研芯片，甚至在步子上顯得非常謹慎，當然你可以說是保守，但毫無疑問，vivo 的每一小步都走得很扎實，即不脫離實際應用價值，也在徐徐接近技術的深水區。

　　04 小米放低身段，「農村包圍城市」

　　小米是做過手機 SoC 的，就是 2017 年的澎湃 S1，但結果敗得一塌糊涂，制程工藝落后了 4-5 年，基帶也有巨大的鴻溝，而澎湃 S2 則是遙遙無期。

　　2020 年，雷軍正式承認了之前自研手機 SoC 的失敗，同時他也提到了自研芯片的計劃還會繼續，于是之后我們就看到了自研影像芯片澎湃 C1、充電管理芯片澎湃 P1 和電池管理芯片 G1。小米明顯更務實了，就像小米集團總裁盧偉冰說的，明白了「芯片投資的復雜性和長期性」。

　　坦白說，這些芯片相比 SoC 難度驟降，更何況像澎湃 P1 還是與南芯共同研發出來的。此外，小米從 2019 年開始還進行了大量芯片相關的投資。小米顯然是選擇了與 vivo 類似的穩步慢走戰略，不同的是，小米基于自己的 IoT 乃至汽車業務，希望從各種小芯片做好，既能服務到更多產品并分攤風險，其實也在為「重返 SoC」做好準備。

　　在 2021 年央視紀錄片《強國基石》中，小米 ISP 芯片架構師左坤隆其實就透露了，小米將以 ISP 作為自研芯片的起點，重新回到自研 SoC 的道路上。

　　寫在最后：

　　我們都知道，自研芯片，尤其自研手機 SoC 是一件非常難的事情，全球也不過僅有三家手機大廠做成了，三星本身就是半導體巨頭，華為很早也開始了集成電路的研究，還有龐大的企業業務利潤支撐，蘋果則有高額的手機利潤支持。

　　這些優勢是今天手機廠商造芯新勢力都不具備的，當然無法簡單地復制。更何況時移世易，智能手機早已觸頂，幾家主要廠商也占據了大部分市場份額，銷量增長談何容易。

　　小米、vivo 以及谷歌自然也是慎重地考慮到了這一點，選擇了更穩妥、也更適合自身的造芯之路。至于 OPPO，可能還是犯了小米過去犯過的錯誤，錯估了芯片的「長期性和復雜性」。