作為一個周期性行業，半導體行業自22Q2算起，至今已經歷了5個季度的下行周期。要知道，一個完整的半導體周期的持續長度為平均40個月左右。換言之，半導體行業此輪下行周期時長快要達到歷史平均水平。

　　在絕大部分人看來，半導體周期反轉幾乎是一個確定性機會。不久前，儲存價格率先出現上漲。《韓國經濟日報》報道稱，三星近期已與小米、OPPO、谷歌簽署了內存芯片供應協議，DARM和NAND閃存芯片價格較現有合同價上調10%-20%。不僅如此，三星電子還預計，從23Q4起存儲芯片市場或將供不應求。

　　那么，我們應該如何理解存儲的漲價?半導體周期又是否迎來了反轉?

　　01 存儲率先漲價

　　在三星的帶動下，鎧俠、SK海力士等上游NAND Flash原廠開始拉高晶圓合約價。根據TrendForce報告，NAND Flash Wafer合約價已在8月反彈，且隨著減產幅度擴大，客戶備貨力度有望回升，有效支撐9月NAND Flash晶圓合約價續漲。該機構預計，預計Q4 NAND Flash均價有望因此持平或小幅上漲，環比漲幅約0~5%。

　　除了NAND Flash外，得益于LPDDR5X等智能手機相關存儲新品的帶動，DRAM芯片價格也開始逐步上漲。

　　與此同時，8月中國臺灣存儲廠商的數據，也印證了行業的回暖。從多家中國臺灣存儲器廠商公布的 8 月營收報告來看，市場回暖跡象明顯，威剛8月營收合計 29.71億新臺幣，環比+30.4%，創近11個月單月營收新高，其中DRAM模組營收環比增長 5成左右。群聯電子8月營收合計39.9億新臺幣，環比+18%，其中SSD模組出貨量已開始逐步回溫，PCle SSD模組同比+60%左右。

　　回顧過去，從09年至今，存儲行業大致經歷了四輪周期，上行期與下行期均約兩年：

　　2009-2012年，08年金融危機帶來供給端收縮，隨后在蘋果手機的帶動下，迎來*波智能手機出貨高峰，并帶動存儲行業上行，廠商開始擴產，直至2011年供大于求，價格暴跌。

　　2013-2016年，在移動互聯網的帶動下，4G帶來的換機潮，在提升需求的同時，也讓手機的單機存儲容量大幅增加，14年開始三大廠商大幅 擴產后逐步開始下行。

　　2017-2020年，在云廠商的帶動下，疊加比特幣市場的繁榮，直接帶動了存儲市場 的需求。18 年末存儲大廠產能開始落地，同時需求逐漸疲軟，價格開始下行。

　　最近一次就是2021年開始的下行周期，從2021年末到現在已經持續了7個下行期。其中，DRAM從本輪高點21年6月至23年8月累計跌幅為69%~83%;NAND Flash本輪高點21年8月至23年6月累計跌幅為47%~69%。

　　種種跡象顯示，存儲或許已經到了底部。

　　02 供需缺口驅動行業上行

　　與其他周期性行業一樣，存儲周期的起落同樣源于供給和需求端的變化。簡單來說，隨著下行期供給端不斷縮量，需求端復蘇后產生供需缺口，存儲行業開始進入上行周期。

　　當下的存儲行業也在發生類似的變化。從供給端看，主要廠商稼動率與資本開支縮減明顯。

　　Trendforce 數據，三星、美光、SK 海力士在2023年二季度的稼動率從22年的接近滿載分別下滑至 77%、74%、82%。在資本開支方面，從行業整體資本看，據Bloomberg數據，行業資本開支水平增速已經從高位開始下降，1Q23資本開支同比增速已降至5%。

　　與此同時，各家廠商也在不同程度地減產。據了解，三星近日為應對需求持續減弱，宣布9月起擴大減產幅度至50%，減產仍集中在128層以下制程為主。另據Omdia預計，2024年下半年三星DRAM月產量將保持在60萬片，較目前水平進一步減少。

　　同樣減產的還有美光和海力士。其中，據美光于FY3Q23的說法，其DRAM與NAND bit產量23年將減少30%;海力士也在3Q22季度法說會上表示，2023 年資本開支將下降 50%以上，于23年4月表示無錫工廠產量將減少30%。

　　在供給端不斷收縮的同時，需求端正在迎來一系列積極的變化。一方面，手機庫存去化逐漸成效。根據小米在二季度電話會議的說法，小米自身的庫存，以及渠道的庫存都完全消化完畢了。今年8月，聯想集團楊元慶表示，個人電腦渠道庫存消化已經接近尾聲。

　　另一方面，為滿足用戶的高像素拍攝需求，需要配置更大的儲存容量，這為智能手機NAND平均搭載量提升帶來了基本動能。具體來看，iPhone產品組合全線往更高容量靠攏，Android高端機種也跟進將512GB做為標配，中低端手機儲存空間也隨硬件規格的升級而提高，因此單機容量仍存在增長空間。據 TrendForce 預估，2023 年智能手機 NAND 單機搭載容量年成長仍能維持 22.1%的高水位。

　　更重要的是，隨著AI技術的崛起，AI 服務器的需求有望大量增加。根據 TrendForce 調查數據，現階段普通服務器DRAM(不含 HBM)平均容量約為500~600GB，而AI服務器平均容量可達1.2~1.7TB，所需DRAM容量遠高于普通服務器。據TrendForce數據，目前AI服務器成長需求較為強勁，預估2023年AI服務器出貨量近120萬臺，年增率近38%，AI服務器的大幅增長有望帶來價值增量。

　　長遠來看，隨著供給端的持續縮減，以及需求端的復蘇，存儲行業有望迎來向上周期。

　　03 半導體出現拐點了？

　　隨著存儲觸底漲價，也會有不少人會想，是不是半導體要復蘇了?

　　關于這點，費城半導體指數是一個觀察半導體周期變化的理解指標。費城半導體指數是一個由美國費城證券交易所管理和發布的半導體行業股票指數。該指數包括30家細分領域*代表性的頭部半導體公司，主要覆蓋了美國、歐洲和亞洲地區。

　　從全球半導體出貨量看，一個完整的半導體周期的持續長度為平均40個月左右。從盈利水平上看，費城半導體指數從22Q2起步入下行周期，至今已經歷了5個季度。

　　目前，從部分數據上，我們依稀能夠看到行業周期出現拐點的跡象。

　　從全球看，全球半導體銷售額已連續4個月環比向上。根據SIA數據，2023年二季度全球半導體銷售額共計約1245億美金，相較于2022年二季度同比下降17.3%，相較于2023年一季度環比增長4.7%。其中，2023年6月全球半導體銷售額約415億美金，相較于5月407億美金環比增長約1.9%。自2023年3月起，全球半導體銷售額環比連續4個月為正，且環比增長幅度也由3月0.3%提升至6月1.9%。

　　根據SIA的最新數據，2023年7月，全球半導體行業銷售額總計432億美元，環比增長2.3%，同比減少11.8%。SIA總裁兼John Neuffer表示，2023年全球半導體市場經歷了溫和但穩定的逐月增長，7月份銷售額連續第5個月增長。雖然與2022年相比，全球銷量仍然下降，但7月份的同比下降是2023年迄今為止最小的差距。

　　其中，中國復蘇進程略*于全球。根據SIA數據，中國市場2023年二季度半導體銷售額約356億美金，同比下降約28.4%，環比提升5.6%。其中2023年6月，中國半導體銷售額約123億美金，同比下降24.4%，環比提升3.2%。對比SIA測算的全球數據，2023年二季度中國半導體市場銷售額環比增速5.6%高于全球環比增速4.7%，截至2023年6月中國半導體銷售額連續4個月環比為正，且環比增速均高于全球市場。

　　毫無疑問，當下的半導體已然處于周期底部。隨著下半年經濟企穩疊加手機新機的陸續發布，半導體周期變化值得關注。