iQOO Neo8 Pro 1TB版本火熱發售中!這款手機搭載了聯發科的旗艦芯片天璣9200+，并在安兔兔5月安卓手機性能榜中奪得桂冠。然而，聯發科的旗艦之路并未止步于此。有傳聞稱，他們將在年底推出備受矚目的天璣9300旗艦芯片，采用全新的“全大核”CPU架構設計，不僅性能可與A17媲美，還能實現50%以上的功耗降低。如此優異的表現，引發了業界的熱議和期待!

　　眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。但隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。有業內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢。

　　根據Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

　　憑借其獨創的4個X4和4個A720全大核CPU架構，天璣9300較上一代的功耗將降低50%以上，這其中不僅有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯發科在核心、調度等方面的新技術。

　　對于現在的“全大核架構“設計，知名科技媒體三易生活認為，各上游芯片廠商之所以要力推“全大核”CPU，最重要的原因就是它們能夠輕而易舉地實現遠超現有“大中小”CPU架構的性能水準，從而可以大幅拉開新款旗艦機型與現有產品的性能差距。特別是在如今高端機型已占到全球30%以上的出貨量，中低端和入門級機型越來越賣不動的背景下，各家會選擇在旗艦SoC的設計上格外“用力”，自然也是對于這部分消費者熱情的“投桃報李”。今后的旗艦手機SoC，大核會越來越多、越來越大，但總核心數量依然是8個。

　　不得不說，這次聯發科的全大核架構設計確實是讓網友們“漲了知識”，讓人不禁感嘆原來芯片還能這么玩?但說實話，“全大核”的確是一個跨時代的概念，聯發科這次的勇敢嘗試說不準會讓智能手機SOC市場進入到一個全新的世界!