這幾天，汽車芯片領域發生了兩件事情。

　　一則是高通舉行了汽車技術與合作峰會，汽車業務團隊分享了驍龍數字底盤的最新動態，高通正在從智能座艙芯片領域向著智能駕駛領域大步挺進。

　　另一則則來自英偉達，智能駕駛芯片領域的巨擎英偉達和座艙芯片領域巨頭聯發科達成合作，殺入智能座艙領域。

　　也曾想過高通和英偉達兩家公司兵戎相見，只是沒想到來得會這么快。

　　我們主要來看英偉達這邊的合作。

　　01殺入座艙領域

　　這里首先要厘清的一個誤區是，英偉達并非自己去做座艙芯片，而是和合作伙伴聯發科一起去做。

　　聯發科是誰，我想不用過多介紹吧。

　　在手機領域，高通驍龍處理器和聯發科天璣芯片打得火熱，現在雙方把戰火燒到了智能座艙領域。

　　今年4月，聯發科正式發布全新整合的汽車解決方案Dimensity Auto 汽車平臺，相當于聯發科對自身汽車業務的全面梳理。

　　Dimensity Auto汽車平臺承襲了MediaTek在移動計算、高速連接、多媒體娛樂等領域的專業技術積累以及覆蓋廣泛的安卓生態系統。

　　而這個汽車平臺的業務也與和高通的汽車平臺業務高度重合，都是既有座艙方案(高性能芯片)又有數字底座(互聯解決方案)。

　　如果以這個角度來看，其實聯發科和高通解決方案差異化并不多。

　　但是不同之處在于，聯發科把AI、自動駕駛也揉了進來，引入差異化競爭點。

　　5月29日，英偉達和聯發科宣布合作，共同為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。

　　聯發科將開發集成NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術，可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。

　　聯發科智能座艙解決方案將運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術，實現互聯車載信息娛樂、座艙便捷功能和座艙安全功能。這次合作也為汽車制造商帶來了更多支持 NVIDIA DRIVE 平臺的車載信息娛樂平臺的選項。

　　小結一下就是，聯發科提供 SoC ，英偉達提供 GPU、AI 軟件技術。更關鍵的是，英偉達高級輔助駕駛系統(ADAS)也會被帶入進來。

　　也即是說，這是一套由聯發科和英偉達共同定義的艙駕融合解決方案。

　　對于Tier 1以及主機廠客戶來說，可以直接在一個芯片平臺一站式完成從座艙到智能駕駛的開發。

　　而且，這款芯片采用3nm制程，對比之下，今年即將量產裝車的高通8295采用的是5nm制程。

　　芯片制程在很大程度上會影響芯片性能。也即是說聯發科和英偉達合作的這款芯片性能要優于高通的8295。聯發科方案將覆蓋從入門級到豪華級的所有汽車細分市場。

　　參考高通將數字座艙分了「性能級、旗艦級、至尊級」三種軟硬件方案，到時候估計聯發科也會推出自己的「套餐」�！缸畛醯慕鉀Q方案將從高端開始，并將逐步進入中端和入門級�！�

　　至于時間節點，聯發科3nm芯片會在2024年推出，交由臺積電代工，最早在 2025 年量產。

　　02如何看待？

　　根據 Gartner 的預測，車載信息娛樂和儀表盤 SoC 市場規模將在 2023 年達到 120 億美元。

　　也即是說，座艙芯片也是一塊大蛋糕。

　　英偉達自然也想吃上一口。

　　不過，英偉達切入角度挺獨特，并不打算親自去做，而是以自己的長項AI作為切入點，與行業巨頭聯發科合作，沒有喧賓奪主，反過來增強了聯發科Dimensity Auto汽車平臺，算是兩家公司的強強聯手和優勢互補。

　　用聯發科的話來說，兩家公司的合作具有很好的協同性。

　　對于和聯發科達成合作，老黃也是頗為得意，在聯發科COMPUTEX 新聞發布會上老黃這樣自夸道：「這就是我的主意，這真的是一個非常好的主意，每個在觀眾席上的人都會說，這主意是誰想出來的，他一定是個天才。你是對的，這是我的主意。」

　　哈哈哈，看這一段的時候還是挺有意思的。

　　對于主機廠們來說，這自然是一個好消息。

　　因為大家都不愿意把雞蛋放在一個籃子里，還是要有Plan B 、Plan C來保證供應穩定、成本可控。

　　現在聯發科和英偉達相當于又為市場提供了一套可選的有競爭力的座艙解決方案。

　　不過，需要指出的是，雖然現在看起來這套方案還是很領先，但是必須要說的是，等到兩年后，格局可能還會有新變化。

　　還是拿勁敵高通來舉例。

　　2016年820A發布，2020年進入大規模應用。

　　2019年8155發布，2021年至今，絕大部分車企都用上了。

　　2021年1月，8295發布，2023年下半年到2024年，車企上8295將成為新潮流。

　　那么按照這個發布節奏，接下來1年內，高通很有可能發布新的艙駕一體解決方案(傳言是年底8795要發)。

　　那么，到了2025年英偉達聯發科方案量產，高通新方案也差不多該進入量產流程了。

　　也即是說，2025年可能就是聯發科英偉達組合與高通在智能座艙，或者說艙駕融合領域的第一次正面交鋒。

　　有點期待2025年了。