3月27日消息，通信芯片公司芯邁微半導體近日宣布完成Pre-A+輪融資，由創世伙伴CCV領投，老股東華登國際和君聯資本均持續追加投資。在過去一年內芯邁微半導體連續完成三輪數億元融資。據悉，本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產品化以及5G芯片的產品研發。

　　芯邁微半導體(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司總部位于珠海橫琴，在中國上海、杭州、西安、深圳及海外等地設有產品研發中心。團隊來自國內和國際頂尖通信公司，核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發和產品經驗。