出行關系到每一個人，而未來的出行會是什么樣子?你可以暢想這樣一幅畫面——當你上班快遲到了，手捧著早餐坐進了車廂，車內攝像頭會自動掃描人臉核實身份，并根據你的語音指令將車開到公司，你的雙手可以擺脫方向盤，大快朵頤的品嘗早餐，抬頭顯示器會實時顯示車輛狀態和導航路徑，讓你合理規劃車內娛樂時間……以今天的技術來看，這樣一種聽起來遙不可及的出行方式正逐漸“成真”，汽車也將從代步工具變成移動的生活空間。隨著每一個人對出行安全、舒適性、智能化、綜合體驗的關注度迅速升溫，能夠系統性、全方位引領出行科技發展的公司逐漸受到行業的青睞!

　　三星展示在未來移動出行領域的尖端技術

　　在舉世矚目的第五屆進博會上，三星展示了搭載AR等先進技術的“虛擬駕駛艙”，勾勒出對未來出行的美好想象，讓開頭的那段理想美夢照進現實。而在“虛擬駕駛艙”的背后，是三星眾多前沿科技與芯片產品凝結的結晶。此次進博會，三星通過展示多個“全球首款”、“中國首發”的半導體芯片，展示出三星在未來移動出行領域的尖端技術和頂尖研發實力。

　　三星未來移動出行體驗區

　　想要讓智慧出行高效安全，必須建立車輛與物理世界的感知，打造虛實結合的道路協同。通俗來說，智能汽車要實時各種可能發生的交通狀態，幫司機“握緊”方向盤，就需要能夠高速運轉的“大腦”(SoC芯片);智能汽車要了解真實世界的交通情況，就需要高解析力的“眼睛”(攝像頭傳感器);智能汽車要實現Level 3或更高級別的自動駕駛能力，就需要能夠高效調用日益復雜導航圖像的存儲芯片。

　　提前洞察未來趨勢的三星，基于自身在消費級電子芯片領域的技術儲備，在轉向車規級半導體新賽道后就顯得游刃有余。去年末，三星推出了第一款車用SoC芯片Exynos Auto T5123，率先實現了對5G網絡的支持。今年以來，三星明顯加快了車用半導體芯片的布局，在10月5日硅谷舉行的三星Tech Day 2022活動上，高調公開了4nm工藝的新一代汽車SoC芯片Exynos Auto V920。

　　短短幾十天后，三星迫不及待在進博會上“秀”出了全球首款量產的3nm芯片，首次實現了GAA”多橋-通道場效應晶體管”應用，通過降低工作電壓提高能耗比，引發了智能汽車上下游的的廣泛關注。據悉，相比之前的5nm芯片，三星3nm芯片在功耗降低50%的前提下，性能反而提升30%，芯片面積更是減少了35%，這使得它可以大規模裝配在新能源汽車上，兼顧復雜的高性能運算和低功耗省電特性，成為未來出行的“最強大腦”。

　　三星半導體展區

　　三星還在進博會展示了業界首個UFS 4.0閃存芯片、業界最快速度的低功耗移動存儲芯片LPDDR 5X以及全新升級的2億像素圖像傳感器ISOCELL HP3。以中國首展的ISOCELL HP3為例，它支持十六像素合一技術，可以每秒30幀的速度拍攝8K視頻，并且自動對焦更快更準確，模組面積也減少了20%。倘若裝配在智能汽車上，必將提升實時畫面捕捉能力與高速狀態下的移動對焦能力，進一步提升自動駕駛的安全系數。

　　三星2億像素圖像傳感器ISOCELL HP3

　　三星整合產業鏈能力 引領未來出行發展

　　根據市場研究機構IHS Markit發布數據，去年汽車半導體市場的價值為450億美元，預計到2026年將達到740億美元，到2030年將超過1100億美元，整個產業將呈現高復合增長態勢。在構建“未來出行”的美好愿景背后，三星那些“看不見”、“摸不著”的頂尖能力與技術發揮著巨大的作用，助其“贏”在了起跑線上。

　　無論是SoC芯片、攝像頭傳感器還是UFS 4.0閃存芯片，這些半導體元器件就像一塊又一塊關鍵“拼圖”，當三星將它們嚴絲合縫拼湊在一起，就能協同發揮出巨大的科技效力與商業價值。根據公開資料顯示，三星在華投資布局了車用半導體、車用陶瓷電容(MLCC)、新能源汽車動力電池等核心領域，近五年累計投資額高達220億美元，完成了從整機到零部件供應商的轉型，深度融入了中國龐大的產業鏈體系中。

　　當智能汽車軍備競賽方興未艾，半導體產業鏈無疑成為實現未來出行愿景的關鍵。三星電子社長兼代工事業部部長崔時榮表示，將繼續進行以“Gate All Around”為基礎的工藝技術革新，計劃在2025年和2027年分別啟用2納米和1.4納米制造工藝，力爭在2025年成為汽車半導體領域的“頭號玩家”。目前，三星正通過將消費電子半導體領域積累的技術“下沉”到車用端，有望實現全產業鏈能力的升維，繼而持續引領智能汽車的未來發展。