2009年,三星最高經營決策會議秘密通過一項計劃——Kill Taiwan(干掉臺灣)。該計劃的頭號目標是臺積電。
如今,他們正逼近這個夢想。
01
2 納米,最后一戰
全球半導體產業,翻開新的一頁。
2022年6月30日,三星電子宣布:3納米芯片量產!
這意味著,三星成為全球第一個量產3納米芯片的廠商。對于被臺積電碾壓了多年的三星來講,這是一次揚眉吐氣的勝利。
不僅如此,三星3納米芯片還首次采用全柵極(GAA)工藝,一舉將人類半導體制造帶進一個新的時代。
根據三星官網的數據,3nm芯片相比之前的5nm芯片,性能提升23%,功耗降低45%,芯片面積縮小16%。
創造了歷史的三星員工,捧起3片晶圓。鏡頭前,掩飾不住的一臉興奮。
“我們將通過全球首個3納米制程來維持自己的領導地位。”三星晶圓代工業務主管崔世英說道。
自從1971年,英特爾推出首款處理器Intel 4004以來,全球半導體先進制程就跟隨摩爾定律,不斷向前邁進。
從最早的10微米到90納米、65納米、28納米、5納米……
但隨著晶體管不斷變小,傳統硅基芯片已逼近工藝極限,未來在2納米之后,或將使用石墨烯等碳基材料。
也因此,在很多業內人士看來:2nm是硅芯片的最后一戰。
為了這一戰,全球所有的芯片大國和行業霸主,都在暗自較勁。
比如,IBM于2021年推出全球首個2納米制造工藝。英特爾也公布了新的技術路線,計劃2024年量產2納米芯片。
昔日列強日本和歐洲,也不甘示弱,紛紛制定了半導體振興計劃!度战泚喼拊u論》更是爆出:
日本將與美國合作,最早于2025年在本土量產2納米芯片。
盡管巨頭們雄心勃勃,但自從2014年英特爾被卡在14納米制程上之后,全球半導體先進制程大戰就只剩下兩個玩家:
三星和臺積電。
多年來,臺積電以其成熟的技術、超高的良率,壓得三星喘不過氣來。但不服輸的韓國人一直在尋找機會,反超臺積電。
搶先量產3納米芯片,讓三星看到了這種希望。同時,也為三年后的2納米終極之戰奠定了基礎。
因為三星強大的芯片制造能力,美國總統拜登的首次亞洲之行,第一站選在韓國,韓國第一站選在了三星。
5月20日,拜登專機剛落地,就匆匆趕往首爾以南70公里外的全球最大半導體工廠——三星平澤廠,參觀3納米芯片。
通過向拜登展示3nm芯片,三星強調了自己擁有超越臺積電的實力。
苦苦追趕的三星,終于打了一場漂亮的翻身仗。但其實,早在30多年前,三星就有機會將臺積電扼殺在搖籃中。
02
干掉臺積電
1987年,李健熙接任三星會長。同年,張忠謀在中國臺灣創辦了臺積電。
兩個注定要改變全球半導體產業格局的人,由此開始了“相愛相殺”的數十年。
兩年后的1989年,李健熙在臺北一家酒店,請張忠謀吃了一頓早飯,并邀請對方去韓國參觀三星的工廠。
盛情難卻之下,張忠謀最終赴約。在那里,他看到了一個巨大的工廠,規模不輸自己的老東家美國德州儀器。
返臺前,李健熙再次與張忠謀會面,他說:“你現在知道了,這個要花很多資本,需要很多人才。”言下之意,不如放棄臺積電,加盟三星。
盡管當時的臺積電,剛成立不到兩年,經營慘淡,但張忠謀還是拒絕了。
此后十幾年,三星和臺積電,一個做內存芯片,一個做邏輯芯片,雙方一直相安無事。直到2005年,李健熙發起主動攻擊,打破了這種平靜。
彼時的三星,已經干掉日本NEC,成為全球內存芯片霸主。
而臺積電也在“技術靈魂”蔣尚義的帶領下,擺脫IBM,獨立開發出0.13微米銅制程,占領全球近一半的代工市場,初露王相。
興奮的張忠謀,決定將大權交由繼任者,自己則退居二線,花更多時間與家人在一起。
然而,他高興得太早。就在他退居二線的2005年,全球內存市場陷入低潮,業績受困的三星,開始悄悄潛入芯片代工市場。
那一年,三星在京畿道器興工廠建成300mm S1產線,高通也正式成為三星第一個主要的代工客戶。
在那之前,三星在芯片領域,已積累了很多經驗,并在2000年前后推出首款自研芯片。
2007年,蘋果推出劃時代的iPhone手機。鮮為人知的是,第一代iPhone手機搭載的就是三星處理器。
盡管如此,三星在芯片代工市場上,卻一直默默無聞。
直到2009年,情況才有了改變。彼時,全球金融危機爆發,半導體產業陷入低迷。臺積電新掌門蔡力行在慌亂中決定:大幅裁員、降薪。
與此同時,隔海相望的韓國京畿道,三星最高經營決策會議卻秘密通過了一項計劃——Kill Taiwan(干掉臺灣)。
該計劃的頭號目標,就是臺積電。
一場血雨腥風,旋即降臨臺積電。三星開出薪水翻倍的條件,挖走對方數十人,其中就包括技術骨干梁孟松。
面對三星咄咄逼人的態勢,張忠謀坐不住了,于6月11日宣布:重掌臺積電。那一天,臺北下了一整天的雨,天空灰蒙蒙的。所有人都震驚了。
重披戰袍的張忠謀,不顧78歲的年邁之軀,迅速展開了反擊。
他先是宣布停止裁員,緊接著,將已經退休的蔣尚義重新召回,并給他下令:將公司新增的10億美元研發經費,盡快花出去。
對臺積電來講,最大的威脅之一,來自梁孟松的出走。
作為蔣尚義的學生,梁孟松長期擔任臺積電先進制程處處長,掌握臺積電許多的秘密。
事實上,正是在他的幫助下,三星的制程技術突飛猛進,并搶在臺積電之前,率先量產了14納米制程。
三星的技術,成功吸引到了蘋果、高通等大客戶。
但它的好運,也在此間耗盡。先是2011年,臺積電對梁孟松發起訴訟,迫使后者無法繼續為三星服務。
緊接著,2014年6月,張忠謀發起夜鶯計劃:組建一支300人以上研發部隊,24小時不間斷地開發下一代10納米制程。
夜鶯計劃的效果立竿見影,從10納米這個關鍵節點開始,臺積電逐步奠定了自己的霸主地位。
而三星也從此被臺積電甩在了身后。
為壯大韓國半導體產業而奮斗了一生的李健熙,或許沒想到,在這個世上還有比自己更狠的人。
而當初干掉臺積電的夢想,似乎也隨著他的離世,漸行漸遠。
03
又見孤注一擲
但,倔強的韓國人,并沒有屈服。
盡管為三星打下江山的李健熙已經仙逝,盡管與臺積電的差距越來越大,但從父親手中接過權杖的李在镕,顯然繼承了其父的賭性,那就是:
孤注一擲的投資!
上個世紀90年代,亞洲金融危機爆發,DRAM內存價格一瀉千里。
幾乎所有的廠商都在收縮。唯獨三星,哪怕深陷180億美元的債務泥潭,也要殊死擴產。在三星的血洗下,美國三大巨頭黯然離場。
不甘失敗的日本政府,整合日立、NEC、三菱的DRAM業務,組建國家隊——爾必達,誓與三星決一死戰。
然而2008年,當金融危機再次爆發,DRAM價格從2.25美刀狂跌至0.31美刀、眾廠商哀鴻遍野時,三星再次做出一個驚人的決定:
將上一年利潤全部用于擴大產能,故意擴大行業虧損!
可憐的日本國家隊,可能到死都沒想明白:三星人為啥下手這么狠?
10多年后的今天,繼承了父親遺志的李在镕決定,用同樣的手法壓垮臺積電。
2022年5月24日,就在美國總統拜登離開三星后不久,尚在假釋中的李在镕對外宣布了一個巨額投資計劃:
未來五年,將在芯片、生物科技等領域,投資3550億美元,約合2.4萬億元人民幣。
相比之下,中國從2014年開始的國家大基金計劃,一期和二期加起來也不到2500億元,只是該計劃的1/10。
事實上,僅拜登參觀的三星平澤園區一個工廠,總投資就超過240億美元,比國家大基金一期還要多。
在宣布完這個計劃后不久,李在镕還馬不停蹄訪問了歐洲三國,試圖從荷蘭ASML搶購更多的EUV(極紫外光)光刻機。
所有這些豪賭,最終都只為了一個目的:2030年,超越臺積電。
然而,芯片不是內存條,臺積電更不是爾必達。李在镕看似氣勢洶洶的落棋布子,背后暗藏了三星諸多的無奈。
首先,在資本支出上,三星碰到了真正的對手。
當年蔣尚義面對野心勃勃的張忠謀,說過一句話:“技術領先者在技術研發上的投資,必須是當老二者的三倍。”
過去幾年,盡管三星的資本支出驚人,但更多投在了內存上,投在晶圓代工上的錢不及臺積電的一半。
這距離蔣尚義的標準,還差得很遠。
其次,芯片代工的難度,也在內存之上。由于技術積累上的差距,三星無論功耗、散熱還是良率,都落后于臺積電。
以4納米制程為例,三星的良率僅有35%,而臺積電高達70%。
功耗和散熱問題,更是困擾了高通驍龍888等幾代高端芯片,以致最新的驍龍8+芯片,高通不得不改用臺積電4nm工藝。
更糟糕的是,面對越來越高的技術門檻,三星內部開始滋生急躁的情緒。
對此,有三星員工寫下長篇檄文,直指三星內斗嚴重,甚至對內、對外數據造假。面對混亂的局面,三星不得不在2022年初,對代工業務進行了全面審計。
對急于追趕臺積電的三星來講,最大的挑戰或許在于,其新會長李在镕至今仍牢役在身。
但即便如此,三星在芯片代工領域取得的成績,也遠超中國大陸企業。
從全球晶圓代工市場份額看,2022年一季度,三星以16.3%的市占率,僅次于臺積電。率先量產3納米芯片,更讓三星站上了世界之巔。
相比之下,我們至今仍徘徊在10納米以下,連上牌桌的資格都沒有。
受此拖累,華為空有麒麟芯片,卻找不到廠家代工,以致余承東恨恨道:后悔當初沒有做芯片。
數十年前,硅谷之父、英特爾創始人羅伯特·諾伊斯曾留下一句名言:不要被歷史羈絆,放手去開創絢爛的事業!
英特爾的崛起,很好地詮釋了這句話。如今,在全球率先量產了3納米GAA工藝的三星,正在將絢爛的事業進行到底。
未來,干掉臺積電,并非沒可能。
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