稍早些時候，高通CEO安蒙曾表示，公司的目標是在PC處理器上建立領導地位，并要擊敗蘋果的M2處理器。

　　目前，郭明錤放出消息，稱高通將在明年第三季度量產代號為Hamoa的芯片，與蘋果的M2芯片全力競爭。

　　Hamoa芯片采用臺積電4nm制程工藝，比蘋果M2的5nmN5P工藝精度更高，有著更廣的理論潛力。

　　據悉，Hamoa芯片是高通Nuvia團隊的作品，它和蘋果的M系列芯片采用了同樣的設計思路，但內核架構完全是自己編寫，而不是魔改公版。

　　不過，想要推出一款以蘋果M系芯片分庭抗禮，甚至將其超越的芯片，并不是只有出色的性能就足夠的。

　　現階段，Windows平臺的ARM生態并不完善，開發商對于針對ARM架構的芯片開發軟件興趣平平，這意味著高通將在軟件生態上遇到不小的挑戰。