集成電路產業是電子信息產業的核心，是支撐國家經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，也是我國當前需要重點突破的領域。而后摩爾時代如何占領技術制高點，搶占機遇實現逆勢突圍，是業界十分關注的問題。在今年的兩會上，全國政協委員、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰院士在提案中建議：聚焦后摩爾時代，發揮新型舉國體制優勢，推動我國集成電路技術和產業突破性發展。

　　“中國芯”獻禮建黨百年，核心技術服務國家戰略

　　2021年，我國第一代超大規模集成電路“星光中國芯”數字多媒體芯片與長征運載火箭、“蛟龍號”深海探測器等作為國之重器同臺進行了展出;同時中國國家博物館把“星光中國芯”數字多媒體芯片作為國史文物收藏并永久展出。這幾枚由鄧中翰院士帶領團隊研發的芯片雖小，卻承載著科技興國的重任，也成為了中國共產黨波瀾壯闊百年奮斗史中一個重要組成部分。

　　鄧中翰院士作為政協委員，幾年來他積極參政議政，特別是對關系國計民生的重大問題和提高我國自主創新能力、促進高科技產業發展等積極建言獻策，提出許多建設性建議。在2018年的兩會委員通道上，鄧院士就提出：如今我國進口最多的物資不是石油、糧食，而是芯片，每年進口額高達2000多億美元，芯片安全關系著信息安全和國家安全。基于科技報國的初心，鄧中翰院士20多年來一直在集成電路產業深深耕耘，帶動科技創新，服務國家重大戰略和社會民生。

　　1999年“星光中國芯工程”啟動實施，鄧中翰院士帶領團隊承建了國家重點實驗室，組建了中星微電子公司，堅持自主創新，先后突破芯片設計15大核心技術，申請了4000多件國內外技術專利，形成了“數字多媒體”、“安防監控”、“人工智能”等6大芯片體系，推出“星光”系列超大規模集成電路芯片，牽頭制定了自主知識產權、技術達到國際領先水平的公共安全SVAC國家標準，并兩次獲得國家科技進步一等獎。

　　尤其在今年全世界矚目的冬奧會上，鄧中翰院士擔任了“科技冬奧”項目負責人，他領銜的團隊牽頭承擔了“科技冬奧”的重要工作，以多項自主創新技術為支點，保證了冬奧會安全順利進行。在北京和崇禮等冬奧場館采用公共安全SVAC國家標準護航視頻圖像安全，“科技冬奧”專項項目更是保障了鳥巢冬奧開幕式的安保、京張高鐵線路嘉賓和運動員的護送，以及各個奧運場館疫情防控等重要工作，成功護航冬奧會的精彩舉辦。

　　碩果遍寫祖國大地，報國貫穿兩個百年

　　鄧中翰院士作為留學歸國的愛國科技工作者，20多年來不忘初心，把自己的科研成果“寫”在了祖國大地上。從1999年開始，鄧中翰院士帶領團隊自主研發“星光智能”系列芯片，徹底結束了中國“無芯”的歷史。牽頭制定了自主知識產權、技術達到國際領先水平的公共安全SVAC國家標準，SVAC國家標準已經成為保障我國公共安全和信息安全，促進支持社會發展的重要支撐，為中國打造了安全長城。

　　公共安全SVAC國家標準頒布實施后，“星光中國芯工程”率先實現了技術成果產業化，搭建起從芯片、算法、軟件、終端設備、系統平臺到整體解決方案的基于SVAC國家標準和GB35114強制國家標準的安防監控物聯網系統產業鏈，進行了以芯片為核心的垂直域創新，形成了具有我國自主知識產權的、完整的、自主可控的智能安防技術產業體系。已經應用于平安中國、天網工程、雪亮工程、信創工程、智慧城市、數字邊境等幾十個重大項目建設之中，持續服務了100多個部、省、市三級平安城市，服務了國家戰略需求，展現了國之大者的使命擔當。

　　在疫情期間，鄧中翰院士團隊的研發成果也在全國上下的“抗疫”之戰中起到了重要作用。“星光中國芯工程”推出了防疫檢查系統和社區防疫系列產品，參與了湖北、河南、甘肅、山東、遼寧、山西、湖南、廣東等地防疫抗疫工作。在河北、山西、廣東等10多個省市成功部署人員軌跡追蹤與溯源系統，建立人員軌跡數據和接觸人員關系圖譜，有效助力疫情防控工作。并利用時空大數據技術研發了公安疫情核查系統APP，全部免費向全國的公安部門提供，助力開展分析，為全國各地流行病學防控提供了有力的技術支持，成為防疫戰場上“內防反彈”的關鍵一環。

　　此外，“星光中國芯工程”還努力提升戰略科技力量，在去年與中國一汽集團組建了汽車芯片聯合實驗室，發揮各自在芯片研發領域和汽車科技領域的先進經驗技術，強強聯合推進汽車芯片研發應用國產化進程。展現了鄧中翰院士帶領團隊向汽車芯片核心技術攻堅克難的決心。

　　后摩爾時代緊抓機遇，自立自強再攀科技新高峰

　　后摩爾時代的來臨，對集成電路技術和產業又提出了新的挑戰，鄧中翰院士前瞻性地提出了智能摩爾技術路線。智能摩爾技術路線是基于“多模融合”智能計算架構的創新和“多核異構”處理器(XPU)片上微架構的創新，并以此為基礎研發出“星光智能三號”芯片，創新性地采用了SVAC2.0/H.265雙模編解碼技術，廣泛應用各類機器視覺邊緣計算，不僅能滿足SVAC國標工程要求，在通用H.265市場也有很強的競爭力，能夠兼顧國內和國際市場的需求，填補了市場的空白，實現了國產芯片的替代。

　　然而，我們看到，在全球疫情持續影響、多個領域嚴重缺芯以及技術保護主義抬頭的大背景下，我國集成電路技術和產業突破更加迫在眉睫。近幾月，主要發達國家紛紛出臺新舉措，不斷加大資金投入，搶占后摩爾時代技術制高點。今年2月4日，美國國會眾議院通過了《2022美國競爭法案》,將創立芯片基金，撥款520億美元，以促進芯片本土產能和新技術研究;2月8日，歐盟出臺了《歐盟芯片法案》，計劃投入超過430億歐元以提振歐洲芯片業，其中“歐洲芯片倡議”將建立專項基金，擬提供110億歐元用于芯片研究、產能開發和技術創新;去年11月，日本出臺了《半導體產業緊急強化方案》，計劃在2030年將日本企業芯片營收規模提高至現在的3倍;今年1月，韓國也出臺了《半導體特別法案》，計劃投入4510億美元，以鞏固其世界領先地位，三星、SK海力士等企業紛紛跟進，三星計劃在2030年前加大對芯片業務投資，總投資約合1420億美元。

　　對此，鄧中翰院士在兩會上也提出了建議：

　　一是集成電路技術和產業的突破性發展關乎國之大者，后摩爾時代有趕超的機遇，任務更重、所需資金更多，建議比照美歐日韓近期超常規政策舉措，盡快研究出臺更有支持力度的政策措施，始終“抓住不放、實現跨越”。

　　二是繼續發揮新型舉國體制優勢，建議進一步強化國家科技重大專項對核心芯片研發創新的支持力度，進一步擴大國家集成電路產業投資基金投資規模，進一步加快“科創板”對后摩爾時代核心芯片及垂直域創新企業上市融資步伐。

　　鄧中翰院士表示：“我國第一個百年奮斗目標已經實現并取得了豐碩的成果，為了實現下個百年的奮斗目標，作為科技工作者我們將堅持自立自強，面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家重大需求，加快集成電路產業科技創新，掌握全球科技競爭先機，實現中華民族偉大復興的中國夢!”