近日，長電科技(SH：600584)發布了2021年第三季度財報。財報數據顯示，長電科技三季度實現收入人民幣81.0億元，凈利潤達人民幣7.9億元，同比增長分別達到19.3%和99.4%，前三季度累計收入和利潤都創下歷年新高。

　　從今年的幾份財報看，長電科技在2021年大概率不會再出現去年的“平地起飛“，而是回歸于一種相對更具可預見性和可持續性的增長節奏。在9月底舉行的2021年半年度業績說明會上，長電科技首席執行長鄭力也用“穩健成長”來形容下半年的業績狀況。

　　對于2015-2018年間，因收購星科金朋引發的連鎖反應而陷入多年虧損的長電科技來說，“穩健成長”頗有些可望不可即。“分水嶺”出現在2019年，新的管理團隊開始推動公司的國際化、專業化管理轉型，并快速顯現成效，加上近兩年全球半導體行情上漲的從旁助攻，于是有了長電科技“2019年扭虧為盈，2020年業績爆發，2021年穩健成長”的一年一變。

　　歷經半個世紀的浮沉，長電科技收起了暮氣，步入活力充沛的“逆齡”狀態。

　　業績增長趨穩，步入穩健增長周期

　　在今年4月，長電科技發布2020年度財報之后，行業內外各方不約而同地使用“起飛”來形容其爆發式增長——這一年，長電科技創造了1371%的凈利潤同比增長。

　　理性地說，這種“逆天”表現固然可喜，但并非一家大規模、重資產芯片企業的正常態。“去年的出色業績反映出之前長電科技盈利水平不高。”鄭力在年初SEMICON China 2021會議期間坦率提出：“在國際化、專業化管理剛剛起步的一兩年時間里，就有比較顯著的變化，一方面說明原來長電科技的起點還不夠高，另一方面說明長電科技未來發展空間還是非�？捎^的。”

　　2019年起，長電科技開始實行國際化、專業化管理，成為公司業績“起飛”的跑道起點。此后長電科技圍繞盈利能力提升，進行了一系列自我進化，重點包括：海內外制造基地資源整合，改善財務結構，提升成本管控能力，以及積極擁抱市場需求趨勢。這使長電科技國內外各制造基地的協同效應得到加強，形成全面且布局合理的技術、產品矩陣，打造出產品規模化、市場國際化的企業格局。

　　種種變革舉措下，長電科技近幾年的面貌煥然一新，鄭力在SEMICON China 2021期間一度使用了“新的長電科技”這一說法。隨著2021年第三季度財報發布，長電科技在今年的增長曲線也日趨明朗，如果用兩個關鍵詞來形容就是“快速”和“穩健”，營收與利潤漲幅保持在足夠樂觀又相對合理的范圍內。這就如同在經歷去年“起飛”及高速“爬升”后，今年長電科技逐步進入更為穩定且明朗的“平飛”階段，迎來了翹首以待多年的“穩健成長”。根據公司管理層在半年度業績說明會上的預測，下半年長電科技還將迎來客戶旺季、產能爬坡等利好。據此看來，長電科技今年的業績豐收已成定局。

　　著眼于全產業升級，推動產業鏈協作與整合

　　不僅做好自己的生意，還要成為行業進化的推動力量——這是長電科技的第二大變化。

　　隨著技術與應用需求的演進，芯片產業鏈上的各個環節已不再像過去那樣涇渭分明。諸如當前熱門的異構集成、Chiplet等芯片制造工藝，正在要求芯片設計、制造、封測企業從以往的單打獨斗，轉向資源整合與協作。

　　有業內人士指出，當前半導體行業已經進入協同設計時代。所謂前道與后道工序之間的界限趨于模糊。這既表現在封測企業開始前置化地參與芯片設計環節，也表現在英特爾、臺積電等上游制造商向封測環節滲透。

　　中國半導體產業如何去順應這種產業鏈整合趨勢?長電科技也在今年開始了自己的探索。4月份，長電科技宣布成立“設計服務事業中心”與“汽車電子事業中心”，旨在為產業鏈合作伙伴提供無縫、高效的全生命周期技術服務支持。

　　在揭牌儀式當天，鄭力曾表示：“產業鏈上下游的協同設計在芯片成品制造中發揮著至關重要的作用。”成立新的事業部也意味著長電科技在擴展新商業模式的同時，從“跨工序”和“跨行業”兩個維度，去推動產業鏈的協作提效。

　　以汽車行業為例，隨著汽車智能化程度提升，汽車電子等應用市場也進入了巨大機遇和挑戰共存的周期。出于使用安全考慮，汽車對芯片封裝的性能和可靠性都有極高要求。更多智能功能的加入，也使汽車行業所需的封裝型式越來越多。這給上游封測技術和產能都帶來了新的考驗。通過成立新的汽車電子事業部，使長電科技得以強化與客戶的緊密合作，持續提高長電科技車規產品體系整合和系統完善，使制造到應用的鏈條更具效率。

　　對于長電科技來說，這些舉措進一步擴充了公司的商業版圖，將帶來新的業績增長點。而類似的做法如果在不斷實踐與檢驗中在業內形成規�；�推廣，或許會對國內集成電路產業鏈帶來新的增長驅動力，全面提升行業競爭力。

　　推廣“芯片成品制造”概念，重新定義后道工序價值

　　長電科技求新求變的這段時間，恰好伴隨著封測行業的一次時代更替：各應用領域對于外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提高，單純依靠精進制程來提升芯片性能的方法已無法滿足時代的需求，摩爾定律面臨著難以突破的瓶頸。

　　先進封裝對于打破后摩爾時代瓶頸的作用，現在已經得到行業的廣泛共識，并成為下一階段半導體技術的重要發展方向。這對于以往被認為是集成電路產業鏈中“技術含量低、勞動密集型”的封測行業來說，意味著一次“翻身”和“正名”的機會。

　　在長電科技看來，先進封裝已經讓“封測”的意義超出了字義范圍。鄭力在今年多次表示：現在的封裝其實是一個微系統集成的精密工程，用“芯片成品制造”來描述封測更加貼切。

　　盡管外界依然習慣性地使用“封測”來定義長電科技等企業在產業鏈中的角色，但長電科技今年已在諸多場合以“芯片成品制造”來界定自身業務。當然，無論是扭轉外界認知還是改變外界習慣，都不是一朝一夕的事。不過長電科技顯然希望通過不斷講述“芯片成品制造”與“封測”的差異，讓外界重新理解和承認封測在半導體行業發展中越來越重要的作用。

　　2019年的經營管理變革，讓長電科技的企業實力變“強”，眼光看得更“遠”，站位更”高“。隨著企業進入穩健發展正軌，長電科技必然將以更快速度奔向更長遠的目標，從一家市場規模領先的封測企業，轉變為真正意義上的行業“龍頭”——引領行業應對新時期的種種挑戰，迎來更廣闊的未來。