爆料稱，榮耀將推出品牌獨立后的首款超級旗艦手機—— 榮耀 Magic 3，該手機將搭載高通驍龍 888 Pro 芯片，預計將于今年 8 月前后發布。

　　此前，配有驍龍 888 Pro 芯片的一款設備此前曾出現在 GeekBench上，其 X1 超大核從 2.84GHz 提高到了 3.0GHz，其它核心頻率不變，GPU 頻率未知，不過其分數和普通版差距不大。

　　據傳，驍龍888 Pro采用三星第二代5LPE制程工藝打造，功耗改進較大，且會換庫提升性能表現。